激光切(qie)割機(ji)在(zai)服裝行業的(de)應(ying)用

激光切(qie)割機(ji)加(jia)工作為(wei)壹(yi)種(zhong)全新的(de)加(jia)工(gong)方法(fa)，以其(qi)加工(gong)精(jing)確、快捷、操(cao)作簡單(dan)、自動化程(cheng)度(du)高等(deng)優(you)點，在(zai)皮(pi)革、紡(fang)織(zhi)服裝行業內(nei)逐漸得到(dao)廣泛(fan)的(de)應(ying)用。 激光切(qie)割機(ji)與(yu)傳統的(de)切(qie)割方式(shi)相(xiang)比不僅價(jia)格低,消(xiao)耗(hao)低.並且(qie)因(yin)為(wei)激光加(jia)工對工(gong)件(jian)沒(mei)有(you)機械(xie)壓力(li),所以切(qie)割出(chu)來(lai)產(chan)品的(de)效(xiao)果,精(jing)度(du)以及切(qie)割速(su)度(du)都非(fei)常(chang)良好(hao).並(bing)且(qie)還具(ju)有(you)操作安全(quan),維(wei)修簡單(dan)等(deng)特(te)點.可(ke)連(lian)續(xu)24小(xiao)時工(gong)作。

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電容式(shi)觸控(kong)市(shi)場需(xu)借(jie)助(zhu)激光切(qie)割機(ji)來(lai)整合(he)解決方法(fa)

隨著iPhone、iPod採(採)用(yong)多點觸控(kong)技(ji)術，讓手(shou)機(ji)的(de)使(shi)用(yong)介面出現(xian)了(le)革(ge)命(ming)性(xing)的(de)設計(ji)衝擊(ji)。至(zhi)於(yu)實(shi)現這(zhe)種(zhong)嶄(zhan)新介面控(kong)制(zhi)的(de)背後功(gong)臣，正是(shi)投(tou)射(she)電容式(shi)觸控(kong)技(ji)術，為(wei)了(le)探(tan)討(tao)此壹新興(xing)技(ji)術的(de)發(fa)展趨(qu)勢，在(zai)2009 Computex期(qi)間由Digitimes所主(zhu)辦的(de)「行動技術與(yu)設計(ji)論壇」中，特(te)邀請(qing)微控(kong)制(zhi)器(qi)設計(ji)和製(製)造大廠(chang)Atmel觸控(kong)產(chan)品行銷(xiao)主(zhu)任(ren)George East擔(dan)任(ren)講(jiang)師，分享(xiang)最新的(de)市(shi)場及技(ji)術資訊(xun)。

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國內(nei)最新上(shang)市SLC-M電容屏(ping)激光切(qie)割機(ji)

華(hua)之(zhi)尊進入觸摸(mo)屏激光切(qie)割機(ji)領(ling)域已(yi)有(you)4-5年(nian)的(de)時(shi)間(jian)，先前是(shi)以純平(ping)觸摸(mo)屏激光切(qie)割機(ji)為(wei)主(zhu)，應(ying)用在(zai)包(bao)括(kuo)觸摸(mo)屏、光學(xue)薄膜(mo)、偏光片(pian)、ITO Film、PET Film、OCA、Cover Lens等(deng)的(de)切(qie)割。

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