激(ji)光技術在集成電(dian)路(lu)的(de)應(ying)用

集成電(dian)路(lu)是(shi)壹(yi)種非常重要的(de)技術和(he)產(chan)業，它(ta)是現(xian)代電(dian)子(zi)技術的(de)基(ji)礎(chu)，隨著人(ren)工智(zhi)能、物聯(lian)網、5G等新興(xing)技術的(de)發展，對(dui)集成電(dian)路(lu)的(de)需求(qiu)也(ye)在不斷(duan)增加(jia)，因此可以說(shuo)集成電(dian)路(lu)仍(reng)然(ran)是(shi)壹個非(fei)常(chang)重(zhong)要的(de)領域(yu)和(he)風(feng)口(kou)。

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“激(ji)光切(qie)水(shui)”這(zhe)壹(yi)重(zhong)大發現(xian)，妳聽說了(le)嗎(ma)？

“抽刀斷(duan)水(shui)水(shui)更(geng)流”！針對(dui)水(shui)如(ru)何能實現(xian)切(qie)割這(zhe)壹(yi)難(nan)題，西安交通(tong)大學(xue)生命科(ke)學(xue)與(yu)技術學院仿生工程(cheng)與(yu)生物力學研(yan)究所合(he)作提(ti)出(chu)“激(ji)光切(qie)水(shui)”的(de)新技術。

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激(ji)光技術在FPD產(chan)業中的(de)應(ying)用

激(ji)光在FPD產(chan)業中也(ye)發揮著重(zhong)要作用(yong)。激(ji)光切(qie)割由(you)於(yu)加(jia)工精(jing)度高(gao)、速度(du)快、非接(jie)觸(chu)切(qie)割、柔性加(jia)工等特(te)點，所以在FPD產(chan)業中得到(dao)廣泛(fan)應(ying)用

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精(jing)密(mi)型(xing)冷光蝕刻系統在半導(dao)體晶(jing)圓(yuan)制程(cheng)的(de)應(ying)用

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精(jing)密(mi)型(xing)冷光蝕刻系統切(qie)割PI覆(fu)蓋(gai)膜

PI覆(fu)蓋(gai)膜是(shi)世界(jie)上性能最好的(de)薄膜類(lei)絕緣材(cai)料(liao)，由均(jun)苯四甲(jia)酸二酐和(he)二胺(an)基(ji)二苯醚在強(qiang)極性溶(rong)劑中經縮聚(ju)並流延(yan)成膜再(zai)經亞(ya)胺(an)化(hua)而成。被(bei)稱(cheng)為(wei)黃(huang)金(jin)薄膜，已廣泛應(ying)用於(yu)航空(kong)、航海(hai)、宇(yu)宙(zhou)飛(fei)船、火箭(jian)導彈(dan)、原子能、電(dian)子(zi)電(dian)器(qi)工業(ye)等各(ge)個領(ling)域(yu)。

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激(ji)光加工技術在先(xian)進(jin)制造技術課(ke)程中的(de)應(ying)用

先(xian)進(jin)制造技術是在傳統機(ji)械(xie)制(zhi)造技術基(ji)礎(chu)上發展起來(lai)的(de)壹門(men)新興(xing)學科(ke)，已成為制造企(qi)業(ye)在激(ji)烈的(de)市場競(jing)爭(zheng)中不斷(duan)提升(sheng)加(jia)工精(jing)度、加(jia)工速(su)度(du)、綠(lv)色環保(bao)加工並謀(mou)求(qiu)迅(xun)速發展的(de)關鍵(jian)技術。

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