激(ji)光雕(diao)刻(ke)設備各(ge)結(jie)構的(de)作(zuo)用：
　　1. 激(ji)光雕(diao)刻(ke)機激(ji)光電(dian)源(yuan)供(gong)給激(ji)光振蕩用的(de)高壓(ya)電(dian)源(yuan)。
　　2. 激光雕(diao)刻(ke)機激(ji)光振蕩器產(chan)生(sheng)激(ji)光的(de)主(zhu)要設備。
　　3.折(zhe)射(she)反射(she)鏡用於(yu)將(jiang)激光導(dao)向所(suo)需(xu)要的(de)方向。為使(shi)光束(shu)通(tong)路(lu)不發生故(gu)障(zhang)，所(suo)有(you)反射(she)鏡都要用保(bao)護(hu)罩加(jia)以(yi)保護(hu)。
　　4. 激光雕(diao)刻(ke)機割炬主(zhu)要包(bao)括槍體、聚焦透鏡和輔助(zhu)氣(qi)體噴(pen)嘴等(deng)零(ling)件(jian)。
　　5.雕刻(ke)工作(zuo)平臺用於(yu)安(an)放(fang)被(bei)切割工件(jian)，並能按(an)控(kong)制程序(xu)正確(que)而精確(que)地進行(xing)移(yi)動(dong)，通(tong)常(chang)由(you)伺(si)機(ji)電(dian)機驅動。
　　6.割炬驅動裝置(zhi)用於(yu)按(an)照程序(xu)驅動割炬沿(yan)X軸和Z軸(zhou)方向運動(dong)，由伺服(fu)電動(dong)機和(he)絲桿等傳(chuan)動件(jian)組成(cheng)。
　　7.數控裝置(zhi)對切(qie)割平臺和割炬的(de)運動(dong)進(jin)行控(kong)制，同時(shi)也(ye)控制激光器的(de)輸出(chu)功率。
　　8.操作(zuo)盤用於(yu)控(kong)制整個(ge)切(qie)割裝置(zhi)的(de)工作(zuo)過程。
　　9.氣(qi)瓶包(bao)括激光工作(zuo)介質(zhi)氣(qi)瓶和(he)輔助(zhu)氣(qi)瓶，用於(yu)補(bu)充(chong)激光振蕩的(de)工作(zuo)氣(qi)體和(he)供(gong)給切(qie)割用輔(fu)助(zhu)氣(qi)體
　　10.冷卻(que)水(shui)循環裝置(zhi)用於(yu)冷卻(que)激(ji)光振蕩器。激(ji)光器是(shi)利(li)用電(dian)能轉換(huan)成(cheng)光能的(de)裝置(zhi)，如(ru)CO2氣(qi)體激(ji)光器的(de)轉換(huan)效率壹(yi)般(ban)為(wei)20%，剩(sheng)余(yu)的(de)80%能量(liang)就變(bian)換(huan)為熱量。冷卻(que)水(shui)把多余(yu)的(de)熱量帶(dai)走(zou)以(yi)保持(chi)振蕩器的(de)正常(chang)工作(zuo)。
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