晶圓是指(zhi)制(zhi)作(zuo)矽半導(dao)體電路(lu)所(suo)用的矽晶片，其原始(shi)材料(liao)是碳(tan)化(hua)矽。碳(tan)化(hua)矽作為新壹(yi)代(dai)高頻(pin)、高功(gong)率(lv)器件的襯(chen)底材(cai)料(liao)，廣泛(fan)應(ying)用在高端(duan)制造(zao)業領(ling)域(yu)，如(ru)新(xin)壹代電子(zi)工(gong)業(ye)設(she)備、航空(kong)航天(tian)、智能(neng)電(dian)網(wang)、汽車電(dian)子、新能(neng)源(yuan)發(fa)電(dian)、新能(neng)源(yuan)汽車等(deng)領(ling)域(yu)。

在碳(tan)化(hua)矽晶圓片的芯片制(zhi)作過(guo)程(cheng)中(zhong)，為(wei)了具有芯片區(qu)分、追溯(su)等(deng)功(gong)能(neng)，需(xu)要對(dui)每壹顆(ke)芯片分(fen)別(bie)進行(xing)獨壹無(wu)二(er)的條(tiao)碼(ma)標(biao)記。激(ji)光蝕刻技術作為(wei)壹(yi)種(zhong)無接(jie)觸式的加工方(fang)法，具有(you)對(dui)芯片破(po)壞(huai)小(xiao)、加工效(xiao)率(lv)高、過(guo)程(cheng)無(wu)耗(hao)材(cai)的優點，尤其在(zai)晶圓片越來(lai)越(yue)輕薄化對(dui)加工質(zhi)量(liang)和(he)精度(du)要求(qiu)越來越高(gao)的趨勢(shi)下(xia)其優勢(shi)更(geng)為(wei)明(ming)顯。傳(chuan)統(tong)芯片蝕刻方(fang)式壹般為(wei)油(you)墨印刷或機(ji)械式針刻等(deng)，有(you)效(xiao)率(lv)低(di)、耗材(cai)量(liang)大(da)等(deng)缺(que)點。華之(zhi)尊研(yan)發的壹款(kuan)精(jing)密型冷(leng)光蝕刻系(xi)統(tong)HZZ-M300U，采用355nm的紫(zi)外激(ji)光(guang)器、蝕刻控(kong)制器(qi)與(yu)高(gao)速(su)鏡(jing)系(xi)統(tong)配(pei)合(he)，材(cai)料(liao)對(dui)紫(zi)外光(guang)的吸(xi)收(shou)率(lv)高，聚(ju)焦光斑(ban)≤0.01mm，打(da)標(biao)內容(rong)根據(ju)加工圖檔由(you)振鏡(jing)掃描(miao)來實(shi)現(xian)。冷(leng)光蝕刻最(zui)小(xiao)字(zi)符(fu)高(gao)度(du)0.1mm,深(shen)度(du)5um,最(zui)大(da)掃描(miao)速度(du)最(zui)大(da)8000mm/s。

晶圓冷(leng)光蝕刻

二(er)次(ci)元(yuan)檢測(ce)

單(dan)晶矽片制造流(liu)程(cheng)圖

隨(sui)著(zhe)5G技(ji)術(shu)、物聯網(wang)以(yi)及科(ke)學(xue)技(ji)術(shu)的不斷發展(zhan)，半導(dao)體晶圓行(xing)業的需求(qiu)量(liang)也在不斷(duan)增(zeng)加，激光(guang)加工也逐漸(jian)取(qu)代(dai)傳(chuan)統(tong)的機(ji)械加工。華(hua)之(zhi)尊立(li)足數(shu)字(zi)工(gong)業(ye)·賦(fu)能(neng)教育未(wei)來(lai)，憑(ping)借(jie)20多年(nian)的先進工業應(ying)用之(zhi)沈澱(dian)，服(fu)務(wu)了全國(guo)500多所(suo)高校(xiao)，為他(ta)們提(ti)供“激光(guang)技(ji)術+N+智能(neng)制(zhi)造(zao)”解(jie)決方(fang)案，助力(li)其在(zai)科研(yan)、教學和(he)人才培養上榮獲(huo)各類成(cheng)果(guo)獎(jiang)。

華之(zhi)尊激(ji)光主營：激光(guang)除(chu)銹(xiu)機(ji)、激光打標(biao)、激光(guang)熔(rong)覆(fu)、激(ji)光增(zeng)材(cai)制造、激光(guang)修(xiu)復、激光焊(han)接(jie)機(ji)、激光雕刻機(ji)、激光切割(ge)機(ji)、激光雕刻切割機(ji)、模型雕刻機(ji)、金屬激光(guang)切割(ge)機(ji)、光纖激光(guang)切(qie)割(ge)機(ji)、微(wei)流控(kong)激光(guang)機(ji)等(deng)激(ji)光(guang)設(she)備。為客(ke)戶(hu)提(ti)供技術(shu)咨(zi)詢(xun)、專(zhuan)題培訓、全面解(jie)決方(fang)案等(deng)技(ji)術(shu)服(fu)務(wu)。華之(zhi)尊提(ti)供實驗(yan)室建(jian)設(she)整(zheng)體解(jie)決方(fang)案！