FPC板（Flexible Printed Circuit Board）是(shi)壹種柔性印(yin)制電(dian)路(lu)板，由(you)柔性基(ji)材和(he)導(dao)電(dian)線路(lu)組(zu)成。它具(ju)有(you)彎曲性(xing)、折(zhe)疊(die)性和(he)可塑(su)性(xing)，適(shi)用(yong)於(yu)需要(yao)高(gao)度柔性和(he)可曲(qu)性(xing)的(de)電(dian)子設備。激(ji)光在(zai)FPD產業(ye)中也(ye)發(fa)揮著重要(yao)作用(yong)。激(ji)光切(qie)割(ge)由(you)於(yu)加工(gong)精(jing)度高(gao)、速(su)度快、非接(jie)觸(chu)切(qie)割(ge)、柔性加工(gong)等(deng)特(te)點，所(suo)以(yi)在FPD產業(ye)中得到(dao)廣泛應(ying)用(yong)，主(zhu)要(yao)應用(yong)於(yu)柔性顯(xian)示(shi)面板、電(dian)子紙切(qie)割(ge)、調光(guang)膜(mo)切(qie)割(ge)、手寫(xie)板切(qie)割(ge)、偏光片(pian)、光(guang)學膠(OCA)、電(dian)容(rong)觸(chu)摸屏功能片(pian)、玻纖(xian)高(gao)硬保護膜(mo)、功能膜(mo)片(pian)(防膜(mo)防膜(mo)、增光膜(mo)、放(fang)射(she)片(pian)光(guang)片(pian)擴散片(pian)、光(guang)片(pian))等(deng)領(ling)域。

激(ji)光切(qie)割(ge)：

激(ji)光切(qie)割(ge)FPD的(de)主(zhu)要(yao)優勢(shi)是(shi)高(gao)精度和(he)高(gao)效率(lv)。激(ji)光切(qie)割(ge)可以(yi)實(shi)現非常(chang)精(jing)確的(de)切(qie)割(ge)，使得切(qie)割(ge)邊緣(yuan)非常(chang)光(guang)滑(hua)，減少了後(hou)續(xu)加工(gong)的(de)需要(yao)。此外(wai)，激(ji)光切(qie)割(ge)速(su)度快，可以(yi)快速(su)完成大(da)量(liang)的(de)切(qie)割(ge)任務。

激(ji)光雕(diao)刻(ke)：

通過激(ji)光對(dui)FPD表面(mian)進(jin)行高(gao)能量(liang)密度的(de)照(zhao)射(she)，通過激(ji)光與(yu)材料(liao)相(xiang)互作用(yong)的(de)方式，將(jiang)圖案或(huo)文字雕(diao)刻(ke)在FPD表(biao)面上。激(ji)光雕(diao)刻(ke)FPD在電(dian)子產品制造(zao)中具(ju)有(you)廣泛應(ying)用(yong)，可以(yi)用(yong)於(yu)標記(ji)產品信息(xi)、生產日期等，也可以(yi)用(yong)於(yu)制作個性化(hua)的(de)裝飾圖(tu)案。同時，激(ji)光雕(diao)刻(ke)技(ji)術(shu)的(de)發(fa)展也為FPD制(zhi)造(zao)提供(gong)了更(geng)高(gao)效、更(geng)精確的(de)加工(gong)方法(fa)。

激(ji)光技(ji)術(shu)在(zai)FPD的(de)應(ying)用(yong)

HZZ-S60B的(de)機(ji)械(xie)系統(tong)采用(yong)高(gao)精密滾(gun)珠(zhu)絲(si)桿(gan)傳動機(ji)構(gou)，X、Y方向(xiang)傳(chuan)動機(ji)構(gou)采用(yong)分體(ti)式設計(ji)，極好(hao)地(di)解(jie)決激(ji)光切(qie)割(ge)機(ji)由(you)於(yu)切(qie)割(ge)軌跡(ji)運(yun)動的(de)幹(gan)涉所造(zao)成的(de)切(qie)割(ge)精度降低的(de)問(wen)題。優秀(xiu)的(de)電(dian)氣(qi)系(xi)統(tong)設計(ji)、極高(gao)的(de)系(xi)統穩(wen)定(ding)性(xing)，配(pei)以(yi)先進(jin)的(de)激(ji)光切(qie)割(ge)控制(zhi)系(xi)統(tong)，運(yun)行更迅捷。光學系統采用(yong)高(gao)精密進(jin)口(kou)光(guang)學元件(jian)，大(da)幅(fu)度高(gao)光反(fan)射(she)效率(lv)及聚(ju)焦效果，大(da)大(da)提高(gao)激(ji)光能量(liang)控制(zhi)效率(lv)。適(shi)用(yong)於(yu)觸(chu)控(kong)面(mian)板、柔性顯(xian)示(shi)材料(liao)、電(dian)子紙等(deng)3C數碼產業(ye)及柔性顯(xian)示(shi)產業(ye)各(ge)類主(zhu)材及輔材切(qie)割(ge)。

華之(zhi)尊(zun)激(ji)光主(zhu)營(ying)：激(ji)光除(chu)銹機(ji)、激(ji)光打(da)標、激(ji)光熔(rong)覆、激(ji)光增(zeng)材制(zhi)造(zao)、激(ji)光修復、激(ji)光焊接(jie)機(ji)、激(ji)光雕(diao)刻(ke)機(ji)、激(ji)光切(qie)割(ge)機(ji)、激(ji)光雕(diao)刻(ke)切(qie)割(ge)機(ji)、模(mo)型雕(diao)刻(ke)機(ji)、金(jin)屬(shu)激(ji)光切(qie)割(ge)機(ji)、光(guang)纖(xian)激(ji)光切(qie)割(ge)機(ji)、微(wei)流(liu)控激(ji)光機(ji)等(deng)激(ji)光設備。為(wei)客戶提供(gong)技(ji)術(shu)咨(zi)詢(xun)、專題培訓、全(quan)面解(jie)決(jue)方案等技(ji)術(shu)服(fu)務。華之(zhi)尊(zun)提供(gong)實驗室(shi)建設整體解(jie)決(jue)方案！