“抽(chou)刀(dao)斷(duan)水水更流(liu)”！針(zhen)對(dui)水如何(he)能實(shi)現切(qie)割這(zhe)壹(yi)難題(ti)，西安(an)交(jiao)通(tong)大學生命(ming)科(ke)學(xue)與(yu)技(ji)術學(xue)院仿生(sheng)工(gong)程與生物力學研究所合作(zuo)提(ti)出“激(ji)光切(qie)水(shui)”的(de)新技(ji)術。首(shou)先，用(yong)疏(shu)水性(xing)的(de)SiO2納米(mi)顆(ke)粒(li)包覆(fu)在水(shui)的(de)表面構建了(le)厚度(du)為亞(ya)毫(hao)米級的(de)水餅，隨(sui)後用(yong)激光對(dui)該(gai)水(shui)餅(bing)實(shi)施切(qie)割(ge)，成功(gong)實(shi)現了(le)“激光切(qie)水(shui)”的(de)構想，並(bing)制(zhi)造(zao)出了(le)多(duo)種“水圖(tu)案(an)”。

激光切(qie)水(shui)技(ji)術可(ke)以(yi)切(qie)割各(ge)種品類的(de)微流(liu)控(kong)芯片(pian)，比(bi)如：十字交(jiao)叉(cha)通(tong)道、分散(san)型通(tong)道、陣列型(xing)通(tong)道、彎曲通(tong)道、集成型通(tong)道、螺(luo)旋(xuan)通(tong)道等等，切(qie)割(ge)精(jing)度(du)為350微米(mi)，證實(shi)了“激(ji)光切(qie)水(shui)”加(jia)工(gong)復(fu)雜(za)微(wei)流(liu)控(kong)結(jie)構的(de)能力。

華(hua)之(zhi)尊激(ji)光立足數字工(gong)業·賦能教(jiao)育未來，已與(yu)全(quan)國500多(duo)所高校建(jian)立緊密合(he)作(zuo)，在(zai)科(ke)學(xue)研究領域也(ye)是(shi)成果豐碩(shuo)，深(shen)圳大(da)學利(li)用(yong)C02激光刻(ke)蝕(shi)半固(gu)體(ti)與離(li)子交(jiao)聯的(de)海(hai)藻酸(suan)鹽和半園化的(de)PAAm，得到定制(zhi)的(de)微通(tong)道，這(zhe)是(shi)壹(yi)種高強(qiang)度(du)的(de)水凝膠(jiao)微流(liu)控(kong)芯片(pian)；清(qing)華(hua)大(da)學采(cai)用激(ji)光納米(mi)表面工(gong)程技(ji)術，利(li)用(yong)激光這(zhe)種特定的(de)技(ji)術手(shou)段(duan)（激光刻(ke)蝕(shi)，激光壓(ya)印(yin)，激光毛(mao)化(hua)，激光微(wei)納造(zao)型(xing)），直接改變或(huo)是(shi)添加(jia)材料(liao)改變被(bei)處理固(gu)體(ti)材料(liao)表面的(de)形態(tai)、成分或(huo)結(jie)構，使其(qi)形(xing)成含(han)有納米(mi)晶粒(li)或(huo)壹(yi)定納米(mi)顆(ke)粒(li)成分的(de)表層(ceng)。

壹(yi)種高強(qiang)度(du)的(de)水凝膠(jiao)微流(liu)控(kong)芯片(pian)

清華(hua)大(da)學納米(mi)碳管實(shi)驗室(shi)項(xiang)目(mu)

華(hua)之(zhi)尊激(ji)光主營：激(ji)光除(chu)銹(xiu)機、激(ji)光打標、激光熔(rong)覆(fu)、激光增(zeng)材制(zhi)造(zao)、激(ji)光修復(fu)、激(ji)光焊(han)接機、激(ji)光雕(diao)刻(ke)機、激(ji)光切(qie)割(ge)機、激(ji)光雕(diao)刻(ke)切割(ge)機、模(mo)型(xing)雕刻機、金屬激(ji)光切(qie)割(ge)機、光纖(xian)激(ji)光切(qie)割(ge)機、微(wei)流(liu)控(kong)激(ji)光機(ji)等激(ji)光設備。為(wei)客(ke)戶(hu)提(ti)供技(ji)術咨(zi)詢(xun)、專(zhuan)題培訓(xun)、全面解(jie)決(jue)方(fang)案(an)等技(ji)術服(fu)務。華(hua)之(zhi)尊提(ti)供實(shi)驗室(shi)建(jian)設整(zheng)體(ti)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)！