集成電(dian)路是(shi)壹種非(fei)常(chang)重(zhong)要(yao)的(de)技(ji)術和(he)產業(ye)，它(ta)是現(xian)代(dai)電(dian)子技(ji)術的(de)基(ji)礎(chu)，隨著(zhe)人(ren)工智(zhi)能、物聯(lian)網、5G等(deng)新興(xing)技術的(de)發(fa)展(zhan)，對(dui)集成電路的(de)需求也(ye)在不(bu)斷增(zeng)加，因(yin)此(ci)可以說(shuo)集(ji)成電路(lu)仍然是壹個(ge)非常(chang)重(zhong)要(yao)的(de)領(ling)域(yu)和(he)風(feng)口。同(tong)時，隨著(zhe)技(ji)術的(de)不(bu)斷進步和(he)市(shi)場(chang)的(de)不(bu)斷擴大，集(ji)成(cheng)電路產業(ye)也在(zai)不(bu)斷發展(zhan)和(he)壯(zhuang)大，未(wei)來仍然具有(you)很(hen)大的(de)發(fa)展(zhan)潛力。初(chu)步(bu)測(ce)算(suan)，2023年(nian)底(di)，中國(guo)集(ji)成電路市(shi)場(chang)規(gui)模(mo)約(yue)為16384億元(yuan)。

PCB板是集(ji)成電(dian)路(lu)的(de)載(zai)體(ti)，上面可焊接各(ge)種(zhong)原器件。智能技術下(xia)的(de)5G、可穿戴、自(zi)動(dong)駕駛等(deng)產業(ye)不(bu)斷發展(zhan)，消(xiao)費(fei)者對產品(pin)要求(qiu)增(zeng)加，智能化、輕薄(bo)化、小(xiao)型化成(cheng)為了發展主流(liu)。PCB體積(ji)變小，厚度(du)變薄，容(rong)納(na)的(de)電(dian)子(zi)元(yuan)器件越來越多，對加工精密度的(de)要(yao)求(qiu)也(ye)越來越高。小(xiao)小(xiao)的(de)PCB電路板(ban)上要(yao)裝置(zhi)眾(zhong)多元(yuan)器件，結構(gou)相(xiang)當(dang)復雜(za)，就(jiu)需要更(geng)為精密的(de)激(ji)光(guang)加工技(ji)術。因(yin)此(ci)，激(ji)光(guang)切(qie)割、激光(guang)打標、激光(guang)鉆孔(kong)和(he)激(ji)光(guang)焊接在(zai)PCB板的(de)制(zhi)作(zuo)過程(cheng)中得到廣泛(fan)應(ying)用(yong)。

PCB激光(guang)切(qie)割

傳統(tong)方式(shi)加工PCB，主要(yao)包括走刀、銑(xi)刀(dao)、鑼刀等(deng)，存(cun)在著(zhe)粉塵(chen)、毛(mao)刺(ci)、應(ying)力的(de)缺(que)點(dian)，對小(xiao)型或載有元(yuan)器件的(de)PCB線路板(ban)影(ying)響(xiang)較大，無(wu)法滿(man)足新(xin)的(de)應(ying)用(yong)需求。

而激光(guang)技(ji)術應(ying)用(yong)在PCB切割上，為PCB加工提供(gong)了新的(de)技(ji)術方(fang)向。先進的(de)激(ji)光(guang)加工技(ji)術可實(shi)現(xian)非接觸切(qie)割壹次直(zhi)接成(cheng)型，具有無(wu)毛(mao)邊(bian)、精度(du)高、速(su)度快、間(jian)隙小、熱(re)影(ying)響(xiang)區(qu)域(yu)小(xiao)等(deng)優點(dian)，與(yu)傳(chuan)統(tong)的(de)切(qie)割工藝(yi)相(xiang)比(bi)，激光(guang)切(qie)割完全無(wu)粉塵(chen)、無(wu)應力、無(wu)毛(mao)刺(ci)，切(qie)割邊緣光(guang)滑(hua)整齊，特(te)別(bie)是加工焊有元(yuan)器件的(de)PCB板不(bu)會對(dui)元(yuan)器件造(zao)成(cheng)損(sun)傷，成為了眾(zhong)多PCB廠家(jia)的(de)最(zui)佳選擇(ze)。

PCB激光(guang)打標 

電子產品(pin)更(geng)新換代速度快，要(yao)求PCB產品(pin)從(cong)入庫、生產到檢測(ce)、出(chu)庫，需要建(jian)立壹條完(wan)整的(de)數據追(zhui)溯(su)體系。為實(shi)現(xian)PCB板的(de)生產過程(cheng)質(zhi)量(liang)控(kong)制(zhi)和(he)產品(pin)追溯(su)，必須(xu)對產品(pin)進行文字(zi)或條碼(ma)標(biao)識，以(yi)賦予產品(pin)壹個(ge)獨壹無(wu)二的(de)身份證(zheng)。為了保證(zheng)身份證(zheng)的(de)無(wu)汙染、永(yong)久(jiu)性(xing)，同(tong)時減(jian)少成(cheng)本(ben)，激光(guang)打標取代(dai)標(biao)簽紙(zhi)已經(jing)成(cheng)為行業(ye)趨(qu)勢(shi)。

PCB激光(guang)錫焊 

激光(guang)錫焊是以(yi)激(ji)光(guang)作(zuo)為熱源，熔融錫使焊件達到緊密貼合的(de)壹種釬(qian)焊方法(fa)。激(ji)光(guang)錫焊技術的(de)優勢(shi)主要(yao)包括以下(xia)幾(ji)點(dian)：可焊接壹些其(qi)他焊接中易(yi)受(shou)熱(re)損(sun)傷(shang)或(huo)易開(kai)裂的(de)元(yuan)器件，無(wu)需接觸(chu)，不(bu)會給(gei)焊接對(dui)象(xiang)造(zao)成(cheng)機(ji)械(xie)應(ying)力；可在元(yuan)器件密集的(de)電(dian)路(lu)上對(dui)烙(lao)鐵頭無(wu)法進入的(de)狹窄(zhai)部(bu)位(wei)和(he)在(zai)密集組(zu)裝中相(xiang)鄰(lin)元(yuan)件之間(jian)沒有距(ju)離(li)時變換角度進行照(zhao)射(she)，而(er)無(wu)須(xu)對整(zheng)個(ge)電路(lu)板加熱；焊接時(shi)僅(jin)被焊區(qu)域(yu)局(ju)部加熱，其(qi)它(ta)非焊區(qu)域(yu)不(bu)承(cheng)受(shou)熱(re)效(xiao)應(ying)；焊接時(shi)間(jian)短(duan)，效率(lv)高，並且焊點(dian)不(bu)會形(xing)成較厚的(de)金屬間(jian)化物(wu)層，所(suo)以(yi)質(zhi)量(liang)可靠(kao)可維(wei)護(hu)性(xing)很(hen)高，傳(chuan)統(tong)電烙鐵焊接需要定期更(geng)換烙鐵頭，而激光(guang)焊接需要更(geng)換的(de)配(pei)件極(ji)少，因(yin)此(ci)可以削減(jian)維(wei)護(hu)成本(ben)。

PCB激光(guang)鉆孔(kong) 

傳統(tong)機械(xie)鉆孔(kong)技(ji)術難(nan)以實(shi)現(xian)微(wei)孔(kong)加工，在(zai)盲(mang)孔(kong)加工時(shi)深度(du)不(bu)可控，還(hai)須(xu)頻繁(fan)更(geng)換刀具。激光(guang)鉆孔(kong)是(shi)指通過透(tou)鏡(jing)及(ji)鏡(jing)片(pian)組(zu)構(gou)成(cheng)的(de)光(guang)學結(jie)構(gou)模(mo)塊(kuai)，將激光(guang)光(guang)源發(fa)出(chu)的(de)光(guang)聚(ju)集(ji)成高(gao)能量(liang)密度的(de)激(ji)光(guang)束(shu)，利用(yong)激光(guang)束(shu)加熱、溶(rong)解、燒(shao)蝕(shi)局部(bu)材料(liao)，進而加工形(xing)成(cheng)微(wei)孔(kong)的(de)方(fang)法(fa)。特(te)別(bie)適用(yong)於PCB盲(mang)孔(kong)、埋(mai)孔(kong)的(de)加工。合(he)適(shi)的(de)鉆孔(kong)方(fang)式(shi)能夠起(qi)到(dao)信(xin)號導通的(de)作(zuo)用(yong)，並通過多層疊加，適應(ying)更(geng)小體積(ji)的(de)電(dian)路(lu)板(ban)加工需求。

集成電(dian)路的(de)應(ying)用(yong)領域(yu)：

華之尊激光(guang)主營(ying)：激光(guang)除(chu)銹(xiu)機、激(ji)光(guang)打標、激光(guang)熔覆(fu)、激光(guang)增(zeng)材制(zhi)造(zao)、激(ji)光(guang)修(xiu)復、激(ji)光(guang)焊接機(ji)、激(ji)光(guang)雕(diao)刻(ke)機(ji)、激(ji)光(guang)切(qie)割機、激光(guang)雕(diao)刻(ke)切(qie)割機、模型雕刻(ke)機(ji)、金屬激(ji)光(guang)切(qie)割機、光(guang)纖(xian)激光(guang)切(qie)割機、微(wei)流(liu)控激(ji)光(guang)機(ji)等(deng)激光(guang)設備(bei)。為客(ke)戶提供(gong)技(ji)術咨(zi)詢、專題培(pei)訓、全面解決方(fang)案(an)等(deng)技術服(fu)務。華之尊提供(gong)實(shi)驗(yan)室(shi)建(jian)設整(zheng)體解決方(fang)案(an)！