傳(chuan)統(tong)的(de)C02激(ji)光(guang)切(qie)割機的(de)輸(shu)出(chu)波(bo)長集(ji)中(zhong)在10．6μm，新(xin)型(xing)的(de)C02激(ji)光(guang)切(qie)割機可以(yi)靈活選(xuan)擇(ze)實際(ji)發射(she)的(de)激(ji)光(guang)波(bo)長，有2種(zhong)方法獲(huo)得不(bu)同波長：(1)在激(ji)光(guang)器折疊腔結(jie)構中(zhong)插(cha)入波(bo)長選(xuan)擇(ze)光學元件，就會產(chan)生(sheng)其(qi)它(ta)波長，如l0.2μm波(bo)長；(2)采(cai)用C02分(fen)子(zi)的(de)同(tong)位素作為(wei)介質(zhi)，產(chan)生(sheng)9．41xm波(bo)長。
        為(wei)什麽要(yao)采(cai)用不同於(yu)10．6μm的(de)激(ji)光(guang)切(qie)割機，主(zhu)要(yao)原因是(shi)：大(da)多(duo)數(shu)高分(fen)子(zi)薄膜(mo)的(de)紅(hong)外吸收譜(pu)含有若(ruo)幹(gan)個(ge)尖峰(feng)。因此，激(ji)光(guang)波(bo)長的(de)微(wei)小(xiao)變(bian)化(hua)就可能(neng)對(dui)吸收系數(shu)產(chan)生(sheng)巨大影響(xiang)。在軟(ruan)包(bao)裝中所(suo)使用的(de)薄膜(mo)都(dou)是(shi)非(fei)常薄的(de)，通(tong)常只(zhi)能(neng)吸收很小(xiao)部(bu)分(fen)的(de)激(ji)光(guang)功(gong)率，因此通(tong)過調(tiao)整波長來(lai)增(zeng)加(jia)薄膜(mo)的(de)吸收系數(shu)，會(hui)大(da)大(da)提(ti)高在給(gei)定激(ji)光(guang)功(gong)率下的(de)加(jia)工速(su)度。
        研(yan)究表(biao)明(ming)，對於(yu)未(wei)拉(la)伸(shen)的(de)聚(ju)丙烯薄膜(mo)，采(cai)用10．6μm和10．2μm激(ji)光(guang)加(jia)工，在(zai)加(jia)工速(su)度方(fang)面只(zhi)有小(xiao)小的(de)差(cha)別(bie)。但(dan)對(dui)普(pu)遍使用的(de)BOPP薄膜(mo)(30-50μm厚(hou))，差(cha)別(bie)就非常明(ming)顯。
        激(ji)光(guang)切(qie)割機普(pu)遍應(ying)用於(yu)塑料(liao)薄膜(mo)的(de)切(qie)割，可以(yi)快(kuai)速打(da)樣(yang)，成(cheng)品速(su)成(cheng)，適合(he)於(yu)各類薄膜(mo)打(da)樣(yang)用戶，非常(chang)方(fang)便。
　　華(hua)之尊(zun)激(ji)光(guang)主(zhu)營(ying)：激(ji)光(guang)雕(diao)刻(ke)機,激(ji)光(guang)切(qie)割機,激(ji)光(guang)雕(diao)刻(ke)切割機，模(mo)型雕(diao)刻(ke)機,金(jin)屬(shu)激(ji)光(guang)切(qie)割機、光(guang)纖(xian)激(ji)光(guang)切(qie)割機，微(wei)流(liu)控激(ji)光(guang)機(ji)等(deng)激(ji)光(guang)設(she)備。為(wei)客戶提(ti)供(gong)技術咨詢(xun)、專題培訓、全(quan)面(mian)解(jie)決(jue)方案(an)等(deng)技術服(fu)務(wu)，熱(re)線(xian)：4000-818-380。華(hua)之尊(zun)提(ti)供(gong)實驗室(shi)建設整體(ti)解(jie)決(jue)方案(an)！http://linxiaofeiliya.cn/