對(dui)於(yu)制(zhi)作(zuo)LED芯(xin)片(pian)來(lai)說(shuo)，襯(chen)底材料的(de)選用是首(shou)要(yao)考慮(lv)的(de)問(wen)題。應該(gai)采用哪種合(he)適(shi)的(de)襯(chen)底(di)，需要根(gen)據設(she)備和(he)LED器(qi)件的要求(qiu)進行(xing)選擇(ze)。三種襯(chen)底(di)材料：藍(lan)寶(bao)石(shi)（Al2O3）、矽(gui)（Si）、碳(tan)化(hua)矽(gui)（SiC）。

        目(mu)前在LED行(xing)業中，藍(lan)寶(bao)石(shi)應用較為(wei)廣泛(fan)，其(qi)優點(dian)如下(xia)：

        1.生產(chan)技術成熟(shu)、器(qi)件質(zhi)量較好;

        2.穩(wen)定(ding)性很(hen)好，能夠運用在高(gao)溫(wen)生長(chang)過程中;

        3.機械強(qiang)度高(gao)，易(yi)於(yu)處理(li)和(he)清(qing)洗。

        在工(gong)藝(yi)過程中，需要對(dui)產(chan)品(pin)的前段(duan)工(gong)藝(yi)進(jin)行(xing)追溯，那就(jiu)需要在襯(chen)底中進行刻號(hao)的動作。華之尊(zun)提(ti)供(gong)的(de)先(xian)行者(zhe)HZZ-V300激光(guang)刻號(hao)機有(you)如下(xia)優(you)勢(shi)：

        1.有(you)效(xiao)雕刻面積(ji)大，能夠壹次(ci)性(xing)針對(dui)多(duo)片(pian)Wafer進(jin)行(xing)雕(diao)刻，有(you)效(xiao)的提(ti)高生產(chan)效(xiao)率。

        2.在幅面範(fan)圍內(nei)激光(guang)束始(shi)終垂(chui)直(zhi)於(yu)雕(diao)刻物(wu)體(ti)，光(guang)斑大小壹致，確保(bao)在有(you)效(xiao)雕刻幅面內(nei)每壹片(pian)  Wafer字體(ti)清(qing)晰(xi)。

        3.領(ling)先(xian)業界的(de)聚(ju)焦(jiao)鏡(jing)配置(zhi)，是細(xi)微(wei)字體(ti)雕刻的保(bao)證(zheng)。

        4.針對(dui)細微(wei)雕(diao)刻進行(xing)了優(you)化(hua)，速度(du)及(ji)功率(lv)調(tiao)節(jie)精(jing)確到0.1，雕刻字體(ti)細小，清(qing)晰(xi)；並(bing)且能夠有(you)效(xiao)控制(zhi)雕(diao)刻深度(du)，不會引(yin)起(qi)雕(diao)刻過程中或後續工(gong)段(duan)中Wafer碎(sui)裂。

        先(xian)行者(zhe)HZZ-V300激光(guang)雕刻機整機歷經(jing)多(duo)代(dai)改(gai)良(liang)，性能(neng)可靠(kao)穩(wen)定(ding)。以成熟、穩(wen)定(ding)、人(ren)性化(hua)設(she)計(ji)而(er)享(xiang)譽(yu)行(xing)業，為(wei)LED行業的(de)最可靠(kao)最安全的首選機型，現已(yi)在國(guo)內外各大襯底(di)、外延(yan)、芯(xin)片(pian)生產(chan)企(qi)業中廣泛(fan)使(shi)用並獲得客(ke)戶(hu)的(de)壹致好評。