在激光三(san)角(jiao)檢(jian)測(ce)技(ji)術中，用(yong)壹(yi)精細聚(ju)焦的(de)激光束來(lai)掃(sao)描圓(yuan)片(pian)表面(mian)，光學系(xi)統將反(fan)射的(de)激光聚(ju)焦到探測(ce)器（圖(tu)1）。采用(yong)3D激光三(san)角(jiao)檢(jian)測(ce)術來(lai)檢(jian)測(ce)微凸(tu)點(dian)的(de)形貌(mao)時(shi)，在精度(du)、速度(du)和可(ke)檢(jian)測(ce)性(xing)等方(fang)面(mian)它(ta)具(ju)有明顯的(de)優(you)勢。這壹(yi)檢(jian)測(ce)技(ji)術目(mu)前(qian)所(suo)面(mian)臨的(de)挑戰(zhan)包括有凸(tu)點(dian)的(de)尺寸(cun)和凸(tu)點(dian)之間的(de)間隔(ge)都(dou)很(hen)小(xiao)，以及在整個圓(yuan)片(pian)上布(bu)滿(man)有數(shu)百(bai)萬(wan)個凸點(dian)。

　　圖(tu)1. 激光三(san)角(jiao)檢(jian)測(ce)術通過(guo)對(dui)精確聚(ju)焦激光探測(ce)束的(de)反射來(lai)推(tui)算凸(tu)點(dian)的(de)高(gao)度(du)

　　激光三(san)角(jiao)檢(jian)測(ce)術在(zai)激光探測(ce)束的(de)掃(sao)描過程(cheng)中能(neng)獲得(de)矽(gui)基(ji)片(pian)和凸(tu)點(dian)頂部(bu)數(shu)據，由於(yu)它(ta)對(dui)凸(tu)點(dian)表面(mian)及其周(zhou)邊(bian)的(de)基(ji)片(pian)只進(jin)行(xing)單(dan)次(ci)的(de)掃(sao)描，這樣(yang)就(jiu)可(ke)以消除(chu)了在(zai)不(bu)同(tong)高(gao)度(du)進行(xing)多次(ci)掃(sao)描而帶(dai)來的(de)誤差和內(nei)在(zai)的(de)不確定(ding)性(xing)。單(dan)次(ci)掃(sao)描方(fang)法可(ke)對z方(fang)向進(jin)行(xing)高(gao)準確(que)度(du)和高(gao)精密(mi)度(du)的(de)檢(jian)測(ce)，其性(xing)能(neng)可(ke)以達(da)到探測(ce)器的(de)理論分辨率(lv)——這要(yao)比目前(qian)凸(tu)點(dian)尺寸(cun)小(xiao)壹(yi)個(ge)數量級(ji)以上。

　　激光三(san)角(jiao)檢(jian)測(ce)術除(chu)了具(ju)有很(hen)高(gao)的(de)檢(jian)測(ce)準確(que)度(du)和精確度(du)以外，它(ta)還(hai)具有與生(sheng)產(chan)能(neng)力相(xiang)當的(de)檢(jian)測(ce)速度(du)，數據的(de)采集(ji)速率(lv)足以滿(man)足大(da)生產(chan)過(guo)程中對(dui)整(zheng)個(ge)圓(yuan)片(pian)進行(xing)檢(jian)測(ce)的(de)需求。在(zai)全(quan)晶圓(yuan)檢(jian)測(ce)模(mo)式(shi)中，系(xi)統通過(guo)壹(yi)系(xi)列相(xiang)近的(de)線掃(sao)描來覆(fu)蓋(gai)整(zheng)個(ge)圓(yuan)片(pian)，單(dan)個掃(sao)描為600μm寬(kuan)的(de)長條(tiao)形(xing)區域(yu)，所(suo)產(chan)生(sheng)的(de)典(dian)型數(shu)據密(mi)度(du)為40,000個(ge)數(shu)據點(dian)/mm2（圖(tu)2）。變(bian)換(huan)采樣(yang)密(mi)度(du)可(ke)對檢(jian)測(ce)過程(cheng)進行(xing)優(you)化，以最大(da)程度(du)地(di)滿(man)足某(mou)些(xie)特(te)別(bie)應(ying)用(yong)對分辨率(lv)、精確度(du)和產(chan)量的(de)要(yao)求，而且(qie)還(hai)可(ke)以很(hen)容易(yi)地(di)滿(man)足將來(lai)凸(tu)點(dian)直徑和節距進(jin)壹(yi)步(bu)減(jian)小(xiao)後(hou)對(dui)檢(jian)測(ce)的(de)要(yao)求。數(shu)據密(mi)度(du)能夠(gou)根據所需(xu)的(de)特征(zheng)尺寸(cun)和產(chan)量進(jin)行(xing)增加(jia)或減(jian)小(xiao)。該(gai)系(xi)統可(ke)以在高(gao)產(chan)量下(xia)實(shi)現(xian)全晶圓(yuan)的(de)檢(jian)測(ce)，通過(guo)實(shi)施(shi)僅(jin)檢(jian)測(ce)指(zhi)定(ding)芯片(pian)的(de)采樣(yang)計劃(hua)，就(jiu)有可(ke)能在維(wei)持檢(jian)測(ce)統計有效性(xing)的(de)情況下(xia)來增加(jia)檢(jian)測(ce)產(chan)量。

　　激光三(san)角(jiao)檢(jian)測(ce)技(ji)術作為(wei)壹(yi)種(zhong)精密(mi)技(ji)術，對(dui)於(yu)激光切割，激光雕(diao)刻(ke)的(de)準確度(du)和精確度(du)都(dou)有極(ji)大(da)的(de)促(cu)進(jin)作用(yong)。滿(man)足了(le)各種(zhong)產(chan)品(pin)對精確度(du)和產(chan)量的(de)要(yao)求。