激(ji)光(guang)機現已(yi)在(zai)模(mo)切行業得(de)到廣(guang)泛應用,由(you)於(yu)激(ji)光(guang)切割屬(shu)於(yu)熱(re)切(qie)割,會(hui)對材(cai)料邊緣(yuan)產(chan)生(sheng)細(xi)微的燒(shao)蝕、切(qie)割過(guo)程中(zhong)的(de)粉塵(chen)也對(dui)後續貼合工(gong)藝(yi)產生影響(xiang),導(dao)致(zhi)產品內(nei)汙率高,壹直以(yi)來偏(pian)光片(pian)的(de)切(qie)割就(jiu)是激(ji)光(guang)切割的(de)難點問(wen)題(ti).針對此(ci)現(xian)象,我司引進超(chao)越者SLC-M系(xi)列激(ji)光(guang)切割設(she)備,對(dui)邊緣(yuan)的(de)切(qie)割效(xiao)果(guo)及(ji)內(nei)汙率的減低(di)均(jun)有很(hen)好(hao)表現(xian),壹經(jing)市(shi)場推(tui)出(chu),獲(huo)得(de)廣(guang)泛(fan)好評(ping).

        超(chao)越者SLC-M是真正意義為偏(pian)光片(pian)切(qie)割開發的壹款設(she)備,早(zao)在(zai)10多年前(qian)即已(yi)經(jing)應用於(yu)寧波(bo)奇美;各核心部件均(jun)采用(yong)行業頂(ding)級(ji)配置(zhi),其(qi)針對偏(pian)光片(pian)切(qie)割更(geng)是有如下(xia)特(te)點:

        1.配備特(te)殊(shu)鐳(lei)射(she)源:該(gai)鐳(lei)射(she)源針對偏(pian)光片(pian)主(zhu)材(cai)(PET)有優(you)秀的切(qie)割效(xiao)果(guo),能夠有效(xiao)減少(shao)50%以(yi)上的切(qie)割燒(shao)蝕,同時(shi)減少(shao)切割過(guo)程中(zhong)粉(fen)塵(chen)的產(chan)生.

 

        2.即時(shi)排(pai)塵(chen)系統:跟隨式(shi)的(de)排(pai)煙(yan)系(xi)統,在切(qie)割過(guo)程中(zhong)可(ke)以(yi)把產生(sheng)的(de)粉(fen)塵(chen)即時(shi)抽除,有效(xiao)減少(shao)90%以(yi)上的內(nei)汙. 除(chu)了(le)以(yi)上特(te)點,其(qi)在傳動控(kong)制中(zhong)使(shi)用(yong)滾(gun)珠(zhu)絲(si)桿(gan)及(ji)交(jiao)流伺(si)服(fu)控(kong)制系(xi)統,能夠使(shi)切(qie)割精(jing)度長(chang)久(jiu)有效(xiao)的(de)保(bao)持(chi)在(zai)0.05以(yi)內(nei),有效(xiao)的(de)解決了(le)同步(bu)帶傳(chuan)動機構中存在(zai)的(de)由(you)於(yu)同步(bu)皮(pi)帶(dai)疲(pi)勞、張(zhang)緊力(li)變小(xiao)而(er)帶(dai)來的尺寸較大(da)波(bo)動,同時(shi)由於(yu)滾珠(zhu)絲(si)桿(gan)無(wu)需間隙(xi)補(bu)償,在頻繁重(zhong)復(fu)性加(jia)工(gong)中(zhong)可獲(huo)得(de)同步(bu)帶傳(chuan)動中(zhong)不能帶來的高重(zhong)復(fu)精(jing)度,保(bao)證(zheng)的(de)加(jia)工(gong)產(chan)品的(de)壹致(zhi)性,能夠取(qu)得(de)優(you)異的(de)CPK及(ji)PPK值(zhi),體(ti)現(xian)出(chu)設(she)備優(you)異的(de)制程能力,是改善偏(pian)光片(pian)切(qie)割良率低(di)的(de)有效(xiao)方(fang)案(an).