激光切割(ge)機(ji)技(ji)術(shu)目前屬於現(xian)代化(hua)加工的壹(yi)種(zhong)方(fang)式(shi)
2021-01-18
相(xiang)比(bi)傳統的機(ji)械(xie)加工的優勢在於在工的過程中(zhong),能耗(hao)低(di),無(wu)汙(wu)染,速度快,聲音小,熱(re)量小,能力(li)強(qiang),加(jia)工難度(du)高(gao),密(mi)度強(qiang), 並可實(shi)現(xian)自動控制(zhi),在精(jing)密(mi)加工、復(fu)雜結構加(jia)工、批(pi)量自動化(hua)生產(chan)等(deng)領域(yu)具備明顯(xian)優勢,屬於現(xian)代化(hua)加工的領導者。
隨著(zhe)技(ji)術(shu)不斷進步,激(ji)光切割(ge)技(ji)術(shu)應用(yong)的在不(bu)斷(duan)擴(kuo)大(da),如(ru): 金(jin)屬及(ji)合(he)金、塑料、陶瓷、玻璃、木材、皮革、樹(shu)脂(zhi)、橡(xiang)膠等(deng),在廣泛(fan)應用(yong)於打標(biao)、雕刻、切(qie)割(ge)、焊(han)接、鉆孔、熔(rong)覆(fu)、微加(jia)工及表面改(gai)性(xing)等(deng)工業加(jia)工領域(yu)的同時,還(hai)應用(yong)於信息通訊數(shu)據儲存、醫(yi)療事業,科(ke)研(yan)軍(jun)事、儀器(qi)傳感(gan)、顯(xian)示、增(zeng)材(cai)制造(zao)等目前激(ji)光切割(ge)機(ji)作(zuo)為(wei)激(ji)光加工設備的核心部(bu)件的激光器。
從(cong)1960年(nian)開(kai)始(shi)第壹(yi)臺激(ji)光誕生(sheng)已(yi)來(lai),近幾(ji)十(shi)年(nian),激(ji)光切割(ge)技(ji)術(shu)發生了巨大(da)的變(bian)化(hua),出現(xian)力(li)不同(tong)種(zhong)類(lei)的激光切割(ge)的器材, 按(an)照增(zeng)益介(jie)質的不同,可(ke)分為(wei)光纖、固體、氣(qi)體(ti)、半導體激(ji)光器材(cai),特定(ding)增(zeng)益(yi)介(jie)質輸出(chu)特定(ding)波(bo)長(chang)的激光,本質(zhi)決定了激光輸出(chu)功率和應用(yong)領域(yu)。
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