天(tian)津市(shi)環境(jing)與食(shi)品安全風(feng)險(xian)監(jian)控(kong)技術(shu)重點實(shi)驗室研究(jiu)人(ren)員、軍事醫(yi)學科(ke)學院(yuan)衛生(sheng)學環境(jing)醫(yi)學研究(jiu)所發表(biao)論(lun)文，旨(zhi)在開發壹(yi)種(zhong)以(yi)聚甲基(ji)丙烯酸(suan)甲(jia)酯為(wei)材料(liao)的微流(liu)控(kong)芯片的快(kuai)速加(jia)工技(ji)術，其目的是為(wei)微流(liu)控(kong)芯片產業(ye)化(hua)及其在水質與(yu)食(shi)品檢測領(ling)域(yu)的應用提供更(geng)好(hao)的技術(shu)方(fang)法。研究(jiu)指(zhi)出，使(shi)用該(gai)技術(shu)加(jia)工的芯片具有快(kuai)速、廉(lian)價、使(shi)用便捷等(deng)方(fang)面的改(gai)進創(chuang)新，縮小(xiao)成(cheng)本(ben)和方(fang)便使用，可(ke)實(shi)現(xian)微流(liu)控(kong)芯片的產業(ye)化(hua)，以(yi)及在水質與(yu)食(shi)品檢測領(ling)域(yu)的推(tui)廣應用。該(gai)文已(yi)發(fa)表(biao)在2013年第(di)04期(qi)《解放軍預防醫(yi)學雜(za)誌》上(shang)。

　　用普通激光(guang)雕(diao)刻(ke)機(ji)刻(ke)蝕芯片反(fan)應(ying)單(dan)元和微通道，加(jia)壓(ya)熱(re)合(he)技術(shu)快(kuai)速完(wan)成(cheng)芯片密封(feng)封(feng)裝(zhuang)；需要布(bu)設的金屬(shu)電(dian)極(ji)與線路(lu)采用熱(re)熔(rong)方(fang)式嵌入芯片固定；打印芯片為所見即所得；利(li)用接觸芯片卡固定座(zuo)上(shang)的接觸點，與外(wai)部設(she)備(bei)連(lian)通，使承(cheng)載(zai)樣(yang)品反(fan)應(ying)、檢(jian)測和復雜(za)線路(lu)與芯片自成壹(yi)體(ti)，芯片可(ke)快(kuai)速便捷更(geng)換，容易(yi)實(shi)現(xian)即時(shi)維(wei)護。對微流(liu)控(kong)芯片的密封(feng)耐(nai)壓(ya)力(li)性(xing)能和對(dui)水樣(yang)中K+、Mg2+的分(fen)離性能進行(xing)驗證。

　　試驗結果(guo)表(biao)明，水質微流(liu)控(kong)芯片的密封(feng)耐(nai)壓(ya)力(li)性(xing)能和對(dui)水樣(yang)中K+、Mg2+的分(fen)離性能均良(liang)好。