1. 微流控(kong)芯(xin)片加工

        這(zhe)壹步(bu)需考(kao)慮結(jie)構、成(cheng)本、管道(dao)尺寸、能(neng)否(fou)量(liang)產(chan)等(deng)問(wen)題.目前技術(shu)有:

        光(guang)刻(ke)和(he)刻(ke)蝕技術(shu)、熱(re)壓(ya)法、模(mo)塑法、註塑法、LIGA法(集(ji)合(he)光(guang)刻(ke)、電(dian)鑄和(he)塑鑄)、激光(guang)燒(shao)蝕法、軟(ruan)光(guang)刻(ke)

        這(zhe)壹步(bu)需要(yao)考(kao)慮的(de)問(wen)題有:高溫(wen)性(xing)能(neng)退化(hua)、常溫老(lao)化(hua)、選(xuan)擇點密封(feng)還(hai)是(shi)面(mian)密(mi)封(feng)、是否(fou)堵(du)塞管道(dao)以(yi)及(ji)能(neng)否(fou)量(liang)產(chan)的(de)問(wen)題.目前技術(shu)主要(yao)有:

        Plasma/電(dian)離化(hua)鍵(jian)合、貼(tie)膜法、超(chao)聲焊接(jie)、激光(guang)焊接(jie)、熱(re)壓(ya)鍵合(he).

 

3. 微流控(kong)流體(ti)驅(qu)動

        此步(bu)需要(yao)考(kao)慮的(de)主要(yao)有泵、閥(fa),包括(kuo)是選(xuan)擇主動型還(hai)是(shi)被(bei)動型,以(yi)及(ji)是(shi)否(fou)穩(wen)定(ding)可(ke)靠(kao)等(deng).另壹方面(mian)需要(yao)考(kao)慮流體(ti)寬度(du)、深度(du)、腔(qiang)室大(da)小(xiao),采(cai)用(yong)定量(liang)分(fen)析還(hai)是(shi)定(ding)性(xing)分(fen)析等(deng).目前驅(qu)動方法主要(yao)有:

        光(guang)控(kong)法、電(dian)驅(qu)動、磁場(chang)法、擠壓(ya)囊泡(pao)、膜片震動、泵推(tui)、離(li)心力(li)、剪切力(li).

 

4. 氣溶(rong)膠(jiao)汙染(ran)設(she)計(ji)

        這(zhe)壹步(bu)驟需要(yao)考(kao)慮選(xuan)擇什麽材質(zhi)或者(zhe)方法手(shou)段盡(jin)可能(neng)減(jian)少氣溶(rong)膠(jiao)汙染(ran).目前可以(yi)采取的(de)方法如(ru)下:

        密封(feng)反應體(ti)系後擴增、全(quan)密封(feng)體系(xi)、矽(gui)油密(mi)封(feng)、加入樣(yang)本(ben)後,密封(feng)加樣孔(kong)、卡扣(kou)結構,手(shou)工密(mi)封(feng).

 

5. 儀(yi)器(qi)信號(hao)檢測(ce)

        對微流控(kong)液滴(di)信號進行(xing)采(cai)集(ji),此(ci)處涉(she)及(ji)到(dao)的(de)主要(yao)技術(shu)有:

        可視(shi)化(hua)讀(du)出、電(dian)信號讀出和(he)擴(kuo)增曲(qu)線.

 

6. 配(pei)套(tao)軟(ruan)件系統

        當然(ran),壹個好的(de)微(wei)流控(kong)系統(tong)光(guang)有芯(xin)片是不(bu)夠的(de),還(hai)需要(yao)壹個簡(jian)單實(shi)用(yong)軟(ruan)件系統,這樣(yang)可(ke)以(yi)大大提(ti)升使用(yong)者(zhe)的(de)體(ti)驗哦.