隨(sui)著移(yi)動互聯(lian)網(wang)時(shi)代(dai)的到來(lai),智(zhi)能手機的普及(ji)化和(he)爆發式增長,使得(de)消費者對智(zhi)能手機品(pin)質(zhi)的要(yao)求越來(lai)越高(gao),其相關(guan)的配(pei)件加工也(ye)越來(lai)越精密化.作(zuo)為手機上(shang)經常使用(yong)的薄膜,其(qi)切割精度(du)對(dui)加工技術提出了新(xin)的要(yao)求.本(ben)文(wen)引用(yong)地址:手機薄膜行業(ye)的精密切割需(xu)求手機薄膜切割的精密性技術要求,使得(de)生產(chan)廠(chang)商紛(fen)紛(fen)采(cai)用(yong)激(ji)光(guang)技術進行切割.

 

        目(mu)前(qian),市場(chang)上(shang)性價比(bi)最(zui)好(hao)的激(ji)光(guang)切割技術是CO2激(ji)光(guang)切割技術.采(cai)用(yong)先(xian)進的CO2激(ji)光(guang)器,優異(yi)的光(guang)學模式和(he)光(guang)路設(she)計(ji),形(xing)成(cheng)更完(wan)美的光(guang)斑(ban),減(jian)少熱(re)影(ying)響(xiang)區域,可切割出(chu)高(gao)品質(zhi)的手機薄膜產(chan)品(PET保護膜、顯(xian)示(shi)面(mian)板).

 

        CO2激光(guang)切割技術的特(te)有優勢(shi),使之比(bi)UV激光(guang)切割技術更適(shi)合(he)薄膜精密切割,也(ye)更(geng)能滿足(zu)IT業(ye)精密加工的需(xu)要(yao).CO2激光(guang)切割技術優勢(shi)近年(nian)來(lai)拓(tuo)展在激光(guang)技術領域的開發,其(qi)先(xian)進(jin)的CO2激(ji)光(guang)技術,速度(du)快(kuai)、精度(du)高(gao)、安全(quan)可靠(kao)、切割質(zhi)量好、品(pin)質(zhi)高(gao)、性能穩(wen)定(ding);在與(yu)行業(ye)對(dui)比,具(ju)有多(duo)種(zhong)獨(du)特(te)技術優勢(shi).擁(yong)0.005mm的重(zhong)復(fu)定(ding)位(wei)精度(du)和(he)0.05mm的綜(zong)合加工精度(du),采(cai)用(yong)先(xian)進的進(jin)口數(shu)控(kong)系統,保證(zheng)了(le)技術的高(gao)品質(zhi)生產(chan),可滿足各(ge)類手機薄膜的精密加工需(xu)求,是非(fei)金屬(shu)薄膜材料(liao)激(ji)光(guang)精密加工領域的專(zhuan)家(jia).

 

        激(ji)光(guang)切割機(ji)核(he)心(xin)優(you)勢(shi)1.速度(du)快(kuai)、精度(du)高(gao):采(cai)用(yong)進(jin)口伺(si)服電(dian)機,絲桿(gan)驅(qu)動結構(gou)、進(jin)口導軌(gui),進(jin)口數(shu)控(kong)系統,切割速度(du)快(kuai),加工精度(du)高(gao),轉(zhuan)彎平(ping)滑(hua),穩(wen)定(ding)性(xing)好(hao).

 

        2.切割質(zhi)量好:采(cai)用(yong)進(jin)口金屬(shu)封離(li)CO?激光(guang)器,光(guang)學模式好,光(guang)路設(she)計(ji)優(you)異(yi),產(chan)生更完(wan)美的光(guang)斑(ban),減(jian)少熱(re)影(ying)響(xiang)區.

 

        3.安全(quan)可靠(kao):采(cai)用(yong)花(hua)崗石基(ji)座,壹體封(feng)閉(bi)結構(gou),性(xing)能安全(quan)可靠(kao),使用(yong)壽命(ming)長.

 

        4.操作(zuo)簡便:CroelDRAW/CAD/Photoshop等,所有Windows兼容的繪圖軟件.安(an)裝驅(qu)動直接(jie)輸出(chu)制作(zuo)不(bu)會造(zao)成(cheng)不(bu)必要的畫(hua)質(zhi)丟失(shi).

 

        5.選(xuan)配(pei)CCD:可以自(zi)動尋找(zhao)定(ding)位(wei)點(dian),按預定(ding)圖形(xing)位(wei)置(zhi)切割.技術定(ding)制(zhi),CO2激(ji)光(guang)切割技術在其他行業(ye)的應用(yong)的CO2激(ji)光(guang)技術,除了可應用(yong)於(yu)手機薄膜行業(ye),還(hai)可應用(yong)於(yu)通(tong)訊(xun)(communication)、消(xiao)費(fei)電(dian)子(consumer)、運(yun)算(suan)(computing)、網(wang)通(tong)(connecting)、雲(yun)端伺(si)服器(cloud)等行業(ye)的PC膜、PET膜、PP膜、凱(kai)夫(fu)拉和(he)皮革(ge)等非金屬(shu)材料(liao)的激(ji)光(guang)精密切割.適(shi)用(yong)於(yu)屏(ping)幕(mu)保護(hu)膜、亞(ya)克(ke)力(li)板、OCA光(guang)學膠(jiao)、PET顯(xian)示(shi)面(mian)板、觸(chu)摸(mo)屏(ping)、FPC、PCB、電(dian)子紙(zhi)、偏光(guang)片、產(chan)品Logo、數(shu)碼(ma)產(chan)品註塑水(shui)口(kou)等領域的激(ji)光(guang)精密切割.根(gen)據客(ke)戶(hu)要求,可提供(gong)技術定(ding)制(zhi),提(ti)供(gong)技術解決(jue)方案,滿(man)足(zu)客戶(hu)各種(zhong)精密加工需(xu)求.