雙(shuang)穩態(tai)液晶(jing)膜(mo)是(shi)壹種(zhong)常(chang)雙(shuang)穩態(tai)液晶(jing)膜(mo)是(shi)壹種(zhong)常(chang)見的液晶(jing)膜(mo),其(qi)具(ju)有(you)雙(shuang)穩態(tai)特(te)性,其廣(guang)泛(fan)應(ying)用(yong)於(yu)手(shou)寫(xie)板(ban)、電(dian)子(zi)閱(yue)讀裝(zhuang)置等(deng),其可因(yin)壓力而(er)呈(cheng)現出書寫(xie)筆(bi)跡,且(qie)其維(wei)持該(gai)書寫(xie)筆(bi)跡不需耗(hao)電(dian),當(dang)需要清除(chu)書寫(xie)筆(bi)跡時,通常是(shi)通過(guo)施(shi)加電(dian)場(chang)以(yi)改(gai)變(bian)雙(shuang)穩態(tai)液晶(jing)分子的(de)狀態以(yi)實現清除(chu).雙(shuang)穩態(tai)液晶(jing)膜(mo)通(tong)常(chang)依(yi)次(ci)包括(kuo)第壹基板(ban)、第(di)壹導電層(ceng)7、液晶(jing)層(ceng)9、第二(er)導電層(ceng)8和第二(er)基板(ban),第(di)壹導電層(ceng)7和第二(er)導電層(ceng)8用(yong)於(yu)通入電(dian)場(chang)而(er)驅動液晶(jing)層(ceng)9中的(de)液晶(jing)材(cai)料(liao)發(fa)生狀(zhuang)態(tai)變化(hua).規(gui)模化(hua)生產時,通常采用(yong)卷對卷(juan)的(de)生產方(fang)式(shi),其加工出來(lai)的(de)液晶(jing)膜(mo)為(wei)壹卷大(da)尺(chi)寸(cun)的液晶(jing)膜(mo),其(qi)後再根(gen)據產品需要將大(da)尺(chi)寸(cun)的液晶(jing)膜(mo)切(qie)割成(cheng)所(suo)需尺(chi)寸(cun)的液晶(jing)膜(mo)單(dan)元,然後再對液晶(jing)膜(mo)單(dan)元進(jin)壹步加(jia)工,例如,設(she)置(zhi)引(yin)腳、進(jin)行底(di)殼組裝等(deng),從而(er)將液晶(jing)膜(mo)加(jia)工成手(shou)寫(xie)板(ban)、電(dian)子(zi)閱(yue)讀器(qi)等(deng)產品進行(xing)出貨.

        在將大(da)尺(chi)寸(cun)的液晶(jing)膜(mo)切(qie)割成(cheng)所(suo)需尺(chi)寸(cun)的液晶(jing)膜(mo)單(dan)元時,通常是(shi)采用(yong)激光(guang)切(qie)割或(huo)模具(ju)切(qie)割,其(qi)傳(chuan)統(tong)的(de)切割方(fang)式(shi)便(bian)是(shi)直(zhi)接按(an)照所(suo)需尺(chi)寸(cun)的大(da)小(xiao)對大(da)尺(chi)寸(cun)液晶(jing)膜(mo)進(jin)行(xing)切(qie)割,這種(zhong)切(qie)割方(fang)式(shi)會導致切割處(chu)的(de)第壹導電層(ceng)7和第二(er)導電層(ceng)8結合(he)在壹起,從(cong)而(er)導致液晶(jing)膜(mo)的(de)電(dian)氣(qi)性能(neng)被破(po)壞,易造成(cheng)短(duan)路問(wen)題,使(shi)得產品的驅動系統(tong)無(wu)法(fa)對液晶(jing)膜(mo)正(zheng)常上電(dian)而(er)無(wu)法(fa)完(wan)成手(shou)寫(xie)筆(bi)跡的(de)清除(chu)動作.見的(de)液晶(jing)膜(mo),其(qi)具(ju)有(you)雙(shuang)穩態(tai)特(te)性,其廣(guang)泛(fan)應(ying)用(yong)於(yu)手(shou)寫(xie)板(ban)、電(dian)子(zi)閱(yue)讀裝(zhuang)置等(deng),其可因(yin)壓力而(er)呈(cheng)現出書寫(xie)筆(bi)跡,且(qie)其維(wei)持該(gai)書寫(xie)筆(bi)跡不需耗(hao)電(dian),當(dang)需要清除(chu)書寫(xie)筆(bi)跡時,通常是(shi)通過(guo)施(shi)加電(dian)場(chang)以(yi)改(gai)變(bian)雙(shuang)穩態(tai)液晶(jing)分子的(de)狀態以(yi)實現清除(chu).雙(shuang)穩態(tai)液晶(jing)膜(mo)通(tong)常(chang)依(yi)次(ci)包括(kuo)第壹基板(ban)、第(di)壹導電層(ceng)7、液晶(jing)層(ceng)9、第二(er)導電層(ceng)8和第二(er)基板(ban),第(di)壹導電層(ceng)7和第二(er)導電層(ceng)8用(yong)於(yu)通入電(dian)場(chang)而(er)驅動液晶(jing)層(ceng)9中的(de)液晶(jing)材(cai)料(liao)發(fa)生狀(zhuang)態(tai)變化(hua).規(gui)模化(hua)生產時,通常采用(yong)卷對卷(juan)的(de)生產方(fang)式(shi),其加工出來(lai)的(de)液晶(jing)膜(mo)為(wei)壹卷大(da)尺(chi)寸(cun)的液晶(jing)膜(mo),其(qi)後再根(gen)據產品需要將大(da)尺(chi)寸(cun)的液晶(jing)膜(mo)切(qie)割成(cheng)所(suo)需尺(chi)寸(cun)的液晶(jing)膜(mo)單(dan)元,然後再對液晶(jing)膜(mo)單(dan)元進(jin)壹步加(jia)工,例如,設(she)置(zhi)引(yin)腳、進(jin)行底(di)殼組裝等(deng),從而(er)將液晶(jing)膜(mo)加(jia)工成手(shou)寫(xie)板(ban)、電(dian)子(zi)閱(yue)讀器(qi)等(deng)產品進行(xing)出貨.

        在將大(da)尺(chi)寸(cun)的液晶(jing)膜(mo)切(qie)割成(cheng)所(suo)需尺(chi)寸(cun)的液晶(jing)膜(mo)單(dan)元時,通常是(shi)采用(yong)激光(guang)切(qie)割或(huo)模具(ju)切(qie)割,其(qi)傳(chuan)統(tong)的(de)切割方(fang)式(shi)便(bian)是(shi)直(zhi)接按(an)照所(suo)需尺(chi)寸(cun)的大(da)小(xiao)對大(da)尺(chi)寸(cun)液晶(jing)膜(mo)進(jin)行(xing)切(qie)割,這種(zhong)切(qie)割方(fang)式(shi)會導致切割處(chu)的(de)第壹導電層(ceng)7和第二(er)導電層(ceng)8結合(he)在壹起,從(cong)而(er)導致液晶(jing)膜(mo)的(de)電(dian)氣(qi)性能(neng)被破(po)壞,易造成(cheng)短(duan)路問(wen)題,使(shi)得產品的驅動系統(tong)無(wu)法(fa)對液晶(jing)膜(mo)正(zheng)常上電(dian)而(er)無(wu)法(fa)完(wan)成手(shou)寫(xie)筆(bi)跡的(de)清除(chu)動作.
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