激(ji)光打(da)標機在問(wen)世之(zhi)時，壹直采用的是(shi)高溫(wen)的(de)熱(re)加(jia)工(gong)模式，熱(re)傳(chuan)統(tong)的(de)激(ji)光打(da)標機由於采用的是(shi)激(ji)光是(shi)熱(re)加(jia)工(gong)技術(shu)，因此在精(jing)細度(du)方面(mian)的發(fa)展(zhan)具(ju)有限(xian)制。為(wei)了在精(jing)密(mi)程(cheng)度(du)上(shang)更加改(gai)進，方便(bian)更為(wei)精(jing)密(mi)的(de)部件(jian)加工(gong)，研(yan)發(fa)而出的激(ji)光打(da)標機就是采(cai)用壹種“冷”加工(gong)模式，因此在精(jing)細度(du)，熱(re)影(ying)響上(shang)面(mian)降到了最(zui)低(di)，是(shi)激(ji)光技(ji)術(shu)的壹大(da)飛躍(yue)。

        激(ji)光打(da)標機之所(suo)以被(bei)稱為(wei)“冷”加(jia)工(gong)是因(yin)為(wei)光子的(de)高(gao)能量(liang)分子，直(zhi)接(jie)把需(xu)要加(jia)工(gong)的金(jin)屬(shu)或(huo)者(zhe)非(fei)金(jin)屬(shu)材料以及各類(lei)電(dian)路(lu)板(ban)和(he)柔性線(xian)路(lu)板(ban)上(shang)面(mian)的(de)分子使(shi)其(qi)進行(xing)脫離，然而這個(ge)脫離導(dao)致(zhi)了分(fen)子跟材料分(fen)離了(le)，這樣的工(gong)作方式(shi)不(bu)會產生熱(re)量(liang)，保護了加(jia)工(gong)部件(jian)原材料，在企(qi)業(ye)日常(chang)生(sheng)產環節中(zhong)降低的損(sun)耗成本(ben)，因(yin)而激(ji)光打(da)標機也(ye)成為(wei)現(xian)如(ru)今炙(zhi)手(shou)可熱(re)的(de)激(ji)光打(da)標設備(bei)。

        激(ji)光打(da)標機可以加工(gong)的材料也(ye)很(hen)多，目(mu)前可(ke)以應用的地方有(you)電子元(yuan)器件(jian)、集成電路(lu)（IC）、電工(gong)電器、手(shou)機通訊、五金(jin)制品、工(gong)具(ju)配(pei)件(jian)、精(jing)密(mi)器械(xie)、眼(yan)鏡(jing)鐘表、首飾飾品、汽車(che)配(pei)件(jian)、塑膠(jiao)按(an)鍵、建(jian)材、PVC管(guan)材、 醫療(liao)器械(xie)等(deng)行業(ye)。 適(shi)用材料包括(kuo)：普(pu)通金(jin)屬(shu)及(ji)合(he)金(jin)（鐵、銅、鋁(lv)、鎂、鋅等(deng)所(suo)有(you)金(jin)屬(shu)），稀(xi)有(you)金(jin)屬(shu)及(ji)合(he)金(jin)（金(jin)、銀、鈦(tai)），金(jin)屬(shu)氧化(hua)物（各(ge)種(zhong)金(jin)屬(shu)氧化(hua)物均可），特殊表面(mian)處(chu)理（磷(lin) 化(hua)、鋁(lv)陽極(ji)化(hua)、電鍍(du)表面(mian)），ABS料(liao)（電(dian)器用品外(wai)殼，日(ri)用品），油墨（透(tou)光按(an)鍵、印刷制品），環氧樹(shu)脂（電子元(yuan)件(jian)的封裝(zhuang)、絕緣層）。

        為(wei)了適(shi)應(ying)更多的(de)加工(gong)數(shu)量，也(ye)同時提(ti)升(sheng)作業(ye)的速(su)度(du)，激(ji)光打(da)標機的功率(lv)也(ye)有不(bu)同(tong)的(de)選擇(ze)，目前(qian)有(you)60w、80w、100w，激(ji)光設備(bei)在更進壹步的(de)幫(bang)助(zhu)加工(gong)企業(ye)進行(xing)規(gui)模化生產運作。