中國大(da)學生(sheng)工(gong)程(cheng)實(shi)踐與(yu)創(chuang)新能力(li)大(da)賽是(shi)教(jiao)育(yu)部高(gao)等(deng)教(jiao)育(yu)司發(fa)文(wen)舉辦的(de)全(quan)國性大(da)學生(sheng)科(ke)技(ji)創(chuang)新實踐競(jing)賽活動(dong)，是(shi)基(ji)於國內各(ge)高(gao)校(xiao)綜(zong)合(he)性(xing)工(gong)程(cheng)訓(xun)練(lian)教(jiao)學(xue)平臺(tai)，為(wei)深(shen)化(hua)實驗(yan)教(jiao)學(xue)改(gai)革(ge)，提(ti)升大(da)學生(sheng)工(gong)程(cheng)創(chuang)新意識(shi)、實(shi)踐能(neng)力(li)和(he)團隊(dui)合(he)作精神(shen)，促(cu)進(jin)創(chuang)新人才(cai)培(pei)養而(er)開(kai)展(zhan)的(de)壹(yi)項(xiang)公(gong)益(yi)性科(ke)技創(chuang)新實踐活動(dong)。

        中(zhong)國大(da)學生(sheng)工(gong)程(cheng)實(shi)踐與(yu)創(chuang)新能力(li)大(da)賽分(fen)為(wei)國(guo)賽以(yi)及(ji)省賽，國(guo)賽兩(liang)年(nian)壹(yi)屆(jie)、省(sheng)賽壹(yi)年(nian)壹(yi)屆(jie)。大(da)賽由(you)全(quan)國大(da)學生(sheng)工(gong)程(cheng)訓(xun)練(lian)綜(zong)合(he)能(neng)力(li)競(jing)賽改(gai)名(ming)而(er)來。
        本次(ci)“華之尊杯(bei)”2022年廣東省大(da)學生(sheng)工(gong)程(cheng)實(shi)踐與(yu)創(chuang)新能力(li)大(da)賽華(hua)南(nan)理(li)工大(da)學校(xiao)賽由(you)廣(guang)東省教(jiao)育(yu)廳主辦，華(hua)南(nan)理(li)工大(da)學工(gong)程(cheng)訓(xun)練(lian)中(zhong)心(xin)承(cheng)辦。廣(guang)州華(hua)之尊光電科(ke)技有限(xian)公(gong)司(si)作為(wei)贊(zan)助單位(wei)參加本次(ci)競(jing)賽。我(wo)司(si)不僅(jin)對本次(ci)大(da)賽提(ti)供(gong)技(ji)術(shu)支(zhi)持(chi)及(ji)激光精密(mi)加工(gong)制(zhi)作，同(tong)時(shi)也是(shi)2022年(nian)廣東省大(da)學生(sheng)工(gong)程(cheng)實(shi)踐與(yu)創(chuang)新能力(li)大(da)賽工(gong)程(cheng)創(chuang)客(ke)賽道(dao)之未來技術(shu)賽項(xiang)技(ji)術(shu)支(zhi)持(chi)單位(wei)。

賽後(hou)頒獎(jiang)

        經過激(ji)烈(lie)角逐(zhu)，本次(ci)“華之尊杯(bei)”2022年廣東省大(da)學生(sheng)工(gong)程(cheng)實(shi)踐與(yu)創(chuang)新能力(li)大(da)賽華(hua)南(nan)理(li)工大(da)學校(xiao)賽最終(zhong)評出(chu)各(ge)賽項(xiang)的(de)壹(yi)等(deng)獎(jiang)、二(er)等(deng)獎(jiang)、三等(deng)獎(jiang)，他(ta)們(men)將代表(biao)學(xue)校參加2022年(nian)廣(guang)東省大(da)學生(sheng)工(gong)程(cheng)實(shi)踐與(yu)創(chuang)新能力(li)大(da)賽。
        廣(guang)州華(hua)之尊光電科(ke)技有限(xian)公(gong)司(si)成(cheng)立(li)於(yu)2004年(nian)，是(shi)壹(yi)家(jia)集(ji)生(sheng)產(chan)、研(yan)發(fa)、銷(xiao)售(shou)為(wei)壹(yi)體的國(guo)家(jia)級(ji)高新技術(shu)企業(ye)，近(jin)20年(nian)來壹(yi)直專註(zhu)於中小(xiao)功(gong)率(lv)高(gao)精密(mi)激光雕刻切(qie)割機、CCD視覺自動定位(wei)激光加工(gong)設備(bei)、3D打(da)印(yin)機(ji)、三(san)維(wei)掃(sao)描(miao)儀(yi)等(deng)智(zhi)能制造設備(bei)的(de)研(yan)發(fa)、生(sheng)產(chan)及(ji)銷售(shou)。
        “立(li)足數(shu)字工(gong)業(ye)，賦能教(jiao)育(yu)未來”。公(gong)司(si)在(zai)精密(mi)電子(zi)（Die cut）、半導體產業(ye)（Wafer）、3C產(chan)業、核(he)電領(ling)域(yu)、汽(qi)車產(chan)業、FPD平板(ban)顯示(shi)領(ling)域(yu)、生(sheng)物(wu)醫療領(ling)域(yu)等(deng)工(gong)業領(ling)域(yu)得(de)到(dao)了廣(guang)泛(fan)應用(yong)。在(zai)激光、數(shu)字技(ji)術(shu)領(ling)域(yu)擁(yong)有核(he)心(xin)技術(shu)及(ji)可持(chi)續研(yan)發(fa)能(neng)力(li)，為(wei)新材料(liao)、新技術(shu)、新工藝(yi)在(zai)工業市(shi)場的(de)成(cheng)熟(shu)及(ji)深入(ru)的(de)應用(yong)打(da)下(xia)了(le)堅(jian)實(shi)的(de)基(ji)礎。公(gong)司(si)憑借(jie)十幾(ji)年(nian)成(cheng)熟(shu)的工(gong)業市(shi)場及(ji)可靠(kao)的(de)先(xian)進(jin)應用(yong)沈澱(dian)，積(ji)極為(wei)高(gao)校(xiao)教(jiao)學(xue)科研(yan)需求(qiu)，提(ti)供(gong)先(xian)進(jin)的、系(xi)統化(hua)的教(jiao)學(xue)解(jie)決方案。已(yi)與浙江大(da)學（激(ji)光技術(shu)聯合(he)實驗(yan)室）、中國(guo)美(mei)術(shu)學院（柔性(xing)材料(liao)協(xie)同(tong)創(chuang)新中心(xin)）、廣(guang)東輕工(gong)職業技(ji)術(shu)學院（國際(ji)數(shu)字創(chuang)意(yi)谷）等(deng)高校(xiao)建立(li)不(bu)同(tong)類(lei)型(xing)的服(fu)務於(yu)科(ke)研(yan)、教(jiao)學(xue)的各(ge)種(zhong)產(chan)教(jiao)融合基(ji)地(di)！
（1）智(zhi)能化CCD校正動(dong)作由計(ji)算機(ji)同(tong)步(bu)控制(zhi)，無(wu)需機械部分(fen)輔(fu)助，避(bi)免(mian)機械間隙(xi)引起誤(wu)差(cha)，同(tong)時(shi)提(ti)高抓(zhua)標效(xiao)率。
（2）保(bao)證(zheng)持續生(sheng)產(chan)，絲桿(gan)傳(chuan)動激(ji)光切割機采用(yong)美(mei)國SYNRAD進(jin)口(kou)激光源(yuan)激(ji)光器，是(shi)激(ji)光領(ling)域(yu)最穩(wen)定最成(cheng)熟(shu)產品(pin)之壹(yi)。
（3）後(hou)續維護(hu)費用(yong)很(hen)低，僅(jin)為(wei)同(tong)類(lei)CO2激光切割機的1/10～1/15，及(ji)同(tong)等功(gong)效數(shu)控(kong)沖床(chuang)的1/3～1/4。
（4）精(jing)度高，采用(yong)絲桿(gan)傳(chuan)動，用(yong)於(yu)精密(mi)配(pei)件(jian)的(de)精細切(qie)割。
（5）熱(re)影(ying)響區(qu)小(xiao)，不(bu)易(yi)變(bian)形、切縫(feng)平整、美(mei)觀(guan)，無(wu)需後(hou)序(xu)處(chu)理(li)。
（6）性價(jia)比極(ji)高，價格(ge)只有同(tong)類(lei)性能CO2激(ji)光切割機的1/3，及(ji)同(tong)等功(gong)效數(shu)控(kong)沖床(chuang)的2/5。

（1）美(mei)國原(yuan)裝進(jin)口(kou)金屬(shu)激(ji)光器：美(mei)國特(te)種激(ji)光器，光斑精細，出(chu)光質量(liang)好，使(shi)用(yong)壽(shou)命長(chang)達(da)4.5萬(wan)小(xiao)時(shi)。
（2）伺(si)服(fu)電機(ji)系統：采(cai)用(yong)100W無(wu)刷伺(si)服(fu)電機(ji)，保(bao)證(zheng)高精(jing)度、高(gao)速度和(he)運行(xing)穩(wen)定性(xing)。
（3）CCD自動定位(wei)模組(zu)：CCD校正動作由計(ji)算機(ji)同(tong)步(bu)控制(zhi)，無(wu)需機械部分(fen)輔(fu)助。
（4）探(tan)針(zhen)式(shi)自動對焦(jiao)：彌補(bu)傳(chuan)統對焦(jiao)方式(shi)時(shi)產(chan)生(sheng)的(de)目(mu)測(ce)不準(zhun)，平臺(tai)升降由(you)於(yu)應力而(er)產(chan)生(sheng)微(wei)變(bian)形，導致對焦(jiao)高度(du)偏差(cha)。
（5）直線(xian)磁柵(zha)編碼(ma)系(xi)統(tong)：采(cai)用(yong)非接(jie)觸(chu)感(gan)應技術(shu)雷尼(ni)紹(shao)直線(xian)磁柵(zha)編碼(ma)系(xi)統(tong)，能(neng)精(jing)密(mi)反饋(kui)雕刻位(wei)置，250-1μm多種分(fen)辨(bian)率(lv)可(ke)供(gong)選擇。
（6）特(te)殊光學系(xi)統(tong)：把雷射光放(fang)大(da)後(hou)趨(qu)於(yu)水(shui)平，使(shi)得(de)在(zai)工(gong)作臺(tai)有效(xiao)幅面(mian)內(nei)光束能量(liang)平均(jun)經過聚(ju)焦(jiao)鏡(jing)後(hou)雷射光斑較(jiao)細，雷射光束質量(liang)較(jiao)好(hao)。