晶(jing)圓是(shi)指制(zhi)作(zuo)矽半(ban)導體(ti)電路所(suo)用的(de)矽晶(jing)片(pian)，其(qi)原始材料是(shi)碳(tan)化(hua)矽(gui)。碳(tan)化(hua)矽(gui)作(zuo)為(wei)新壹(yi)代高(gao)頻、高(gao)功率(lv)器件的襯(chen)底(di)材料，廣(guang)泛(fan)應(ying)用在(zai)高端制(zhi)造業(ye)領域，如(ru)新壹(yi)代電子工業(ye)設備(bei)、航(hang)空航(hang)天(tian)、智能電網、汽(qi)車(che)電子、新能源(yuan)發電、新能源(yuan)汽(qi)車(che)等領域。

在(zai)碳化(hua)矽(gui)晶(jing)圓片(pian)的(de)芯片(pian)制(zhi)作(zuo)過程(cheng)中(zhong)，為(wei)了(le)具(ju)有(you)芯(xin)片(pian)區(qu)分、追溯等功能，需要(yao)對每(mei)壹顆芯(xin)片(pian)分別(bie)進行(xing)獨壹(yi)無(wu)二(er)的(de)條(tiao)碼(ma)標(biao)記。激光蝕刻(ke)技術作(zuo)為(wei)壹(yi)種(zhong)無接觸(chu)式(shi)的(de)加(jia)工方法，具(ju)有(you)對芯片(pian)破(po)壞(huai)小(xiao)、加(jia)工效率(lv)高、過(guo)程(cheng)無(wu)耗(hao)材的(de)優(you)點(dian)，尤(you)其在(zai)晶(jing)圓片(pian)越(yue)來(lai)越(yue)輕薄化(hua)對加(jia)工質(zhi)量和(he)精度(du)要求越(yue)來(lai)越(yue)高的(de)趨勢下(xia)其(qi)優勢更(geng)為(wei)明(ming)顯(xian)。傳(chuan)統(tong)芯片(pian)蝕刻(ke)方式(shi)壹般(ban)為(wei)油(you)墨(mo)印(yin)刷或(huo)機械式針刻(ke)等，有效(xiao)率(lv)低(di)、耗(hao)材量(liang)大(da)等缺點(dian)。華之尊研發的壹(yi)款精密(mi)型冷(leng)光蝕刻(ke)系(xi)統(tong)HZZ-M300U，采用355nm的(de)紫(zi)外(wai)激光器、蝕刻(ke)控制(zhi)器與高速鏡(jing)系(xi)統(tong)配合，材料對紫(zi)外(wai)光的(de)吸(xi)收率(lv)高(gao)，聚(ju)焦光斑(ban)≤0.01mm，打標(biao)內(nei)容(rong)根據(ju)加(jia)工圖檔(dang)由(you)振鏡(jing)掃描(miao)來(lai)實現。冷光蝕刻(ke)最小(xiao)字符(fu)高(gao)度(du)0.1mm,深(shen)度(du)5um,最大(da)掃描(miao)速度(du)最大(da)8000mm/s。

晶(jing)圓冷(leng)光蝕刻(ke)

二次(ci)元檢(jian)測(ce)

單(dan)晶(jing)矽片(pian)制(zhi)造流程圖(tu)

隨著(zhe)5G技(ji)術、物聯(lian)網以及(ji)科(ke)學技(ji)術的(de)不斷發展(zhan)，半(ban)導體(ti)晶(jing)圓行(xing)業(ye)的(de)需求量(liang)也在不(bu)斷增(zeng)加(jia)，激光加(jia)工也逐(zhu)漸(jian)取代傳(chuan)統(tong)的機械(xie)加(jia)工。華之尊立足(zu)數字(zi)工業(ye)·賦(fu)能教(jiao)育未來(lai)，憑(ping)借20多年(nian)的先(xian)進工業(ye)應(ying)用之沈澱，服(fu)務了全國500多所(suo)高(gao)校(xiao)，為(wei)他們提(ti)供“激光技(ji)術+N+智(zhi)能制造(zao)”解決方(fang)案，助力(li)其在科研(yan)、教(jiao)學(xue)和(he)人(ren)才培養上榮獲(huo)各類(lei)成果獎。

華之尊激光主(zhu)營(ying)：激光除(chu)銹(xiu)機(ji)、激(ji)光打(da)標(biao)、激(ji)光熔(rong)覆(fu)、激(ji)光增(zeng)材制(zhi)造(zao)、激(ji)光修(xiu)復、激光焊(han)接機(ji)、激(ji)光雕刻(ke)機、激(ji)光切(qie)割機(ji)、激光雕刻(ke)切(qie)割機(ji)、模型(xing)雕刻(ke)機、金屬激光切(qie)割機(ji)、光纖激光切(qie)割機(ji)、微(wei)流控激(ji)光機(ji)等激光設備(bei)。為(wei)客戶提(ti)供技術咨詢、專題(ti)培訓、全面解決方(fang)案等技術服(fu)務。華之尊提(ti)供實驗室建(jian)設整(zheng)體(ti)解決方(fang)案！