FPC板（Flexible Printed Circuit Board）是壹種柔性(xing)印制電(dian)路(lu)板，由(you)柔性(xing)基(ji)材和(he)導電(dian)線(xian)路組(zu)成。它(ta)具(ju)有彎(wan)曲性、折(zhe)疊(die)性和(he)可塑(su)性(xing)，適用(yong)於需(xu)要(yao)高(gao)度柔性和(he)可曲性的(de)電(dian)子設(she)備。激光在(zai)FPD產業中(zhong)也發揮著(zhe)重(zhong)要(yao)作用(yong)。激光切(qie)割由(you)於加工精度高、速度快(kuai)、非接(jie)觸(chu)切(qie)割、柔(rou)性加工等(deng)特點(dian)，所以(yi)在(zai)FPD產業中(zhong)得到廣(guang)泛(fan)應(ying)用(yong)，主(zhu)要(yao)應(ying)用(yong)於柔(rou)性(xing)顯(xian)示面(mian)板(ban)、電(dian)子紙(zhi)切(qie)割、調光膜(mo)切(qie)割、手(shou)寫板切(qie)割、偏(pian)光片(pian)、光學(xue)膠(OCA)、電(dian)容(rong)觸摸(mo)屏功(gong)能片(pian)、玻(bo)纖高硬(ying)保護膜(mo)、功(gong)能膜(mo)片(pian)(防膜(mo)防膜(mo)、增光膜(mo)、放射片(pian)光片(pian)擴(kuo)散片(pian)、光片(pian))等(deng)領(ling)域(yu)。

激光切(qie)割：

激光切(qie)割FPD的(de)主(zhu)要(yao)優(you)勢(shi)是高精度和(he)高效(xiao)率(lv)。激光切(qie)割可以(yi)實(shi)現非(fei)常(chang)精確的切(qie)割，使(shi)得切(qie)割邊(bian)緣(yuan)非常(chang)光滑，減(jian)少了後續(xu)加工的(de)需(xu)要(yao)。此外，激光切(qie)割速(su)度快(kuai)，可以(yi)快(kuai)速完(wan)成(cheng)大(da)量(liang)的切(qie)割任(ren)務。

激光雕刻(ke)：

通過激光對FPD表面(mian)進(jin)行(xing)高能量(liang)密度的照射，通過激光與材(cai)料相互作用(yong)的方(fang)式(shi)，將(jiang)圖案或文字雕刻(ke)在FPD表面(mian)上。激光雕刻(ke)FPD在電(dian)子產品(pin)制造(zao)中(zhong)具(ju)有廣(guang)泛(fan)應(ying)用(yong)，可以(yi)用(yong)於標(biao)記產品(pin)信息、生(sheng)產日期(qi)等(deng)，也可以(yi)用(yong)於制作個(ge)性(xing)化(hua)的裝飾圖(tu)案。同時(shi)，激光雕刻(ke)技術的(de)發展也為FPD制造(zao)提供了更(geng)高效(xiao)、更(geng)精確的加工方(fang)法(fa)。

激光技(ji)術在FPD的應(ying)用(yong)

HZZ-S60B的機(ji)械(xie)系統采(cai)用(yong)高精密滾(gun)珠絲桿傳(chuan)動機(ji)構(gou)，X、Y方(fang)向(xiang)傳動機(ji)構(gou)采(cai)用(yong)分體式設(she)計(ji)，極好(hao)地(di)解決激光切(qie)割機(ji)由(you)於(yu)切(qie)割軌跡(ji)運動的(de)幹(gan)涉所造(zao)成(cheng)的切(qie)割精度降(jiang)低(di)的(de)問(wen)題。優(you)秀的(de)電(dian)氣(qi)系統設(she)計(ji)、極高(gao)的系統穩(wen)定(ding)性(xing)，配(pei)以(yi)先進的激光切(qie)割控(kong)制系統，運行(xing)更(geng)迅(xun)捷(jie)。光學(xue)系統采(cai)用(yong)高精密進(jin)口光學(xue)元(yuan)件，大(da)幅度高光反(fan)射效率(lv)及(ji)聚焦效果(guo)，大(da)大(da)提高激光能量(liang)控制效率(lv)。適(shi)用(yong)於觸(chu)控(kong)面(mian)板(ban)、柔性(xing)顯(xian)示(shi)材(cai)料(liao)、電(dian)子紙(zhi)等(deng)3C數碼(ma)產業及(ji)柔(rou)性(xing)顯示產業各類主(zhu)材(cai)及(ji)輔材切(qie)割。

華(hua)之尊(zun)激光主(zhu)營(ying)：激光除(chu)銹機(ji)、激光打(da)標(biao)、激光熔(rong)覆、激光增材制造(zao)、激光修(xiu)復、激光焊(han)接(jie)機(ji)、激光雕刻(ke)機(ji)、激光切(qie)割機(ji)、激光雕刻(ke)切(qie)割機(ji)、模(mo)型雕刻(ke)機(ji)、金(jin)屬(shu)激光切(qie)割機(ji)、光纖(xian)激光切(qie)割機(ji)、微流控(kong)激光機(ji)等(deng)激光設(she)備。為客(ke)戶提供技術咨(zi)詢(xun)、專(zhuan)題培(pei)訓、全面(mian)解(jie)決方(fang)案等(deng)技術(shu)服務。華(hua)之尊(zun)提供實驗(yan)室(shi)建(jian)設(she)整(zheng)體解(jie)決方案！