2026年01月(yue)10日(ri)，2023深圳國際全(quan)觸(chu)與(yu)顯(xian)示展(C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN 2023)在深圳國家(jia)會(hui)展(zhan)中(zhong)心(xin)(寶安新(xin)館(guan))圓滿落(luo)幕(mu)！本(ben)次(ci)展(zhan)會(hui)匯(hui)聚海內外(wai)3000多家新(xin)型顯(xian)示及智慧觸(chu)控(kong)制造、電子元器(qi)件生產及半(ban)導(dao)體封裝測試(shi)工(gong)藝、汽車(che)電子技術、消(xiao)費(fei)電子終端產品制造相(xiang)關的(de)材料(liao)及智能制造解決方案的參(can)展企業(ye)。華(hua)之(zhi)尊激(ji)光攜(xie)CCD視(shi)覺(jiao)自(zi)動定(ding)位精(jing)密(mi)型激(ji)光切割機-HZZ-S60B亮相本(ben)次(ci)展(zhan)會(hui)。

展(zhan)會(hui)現(xian)場(chang)掠影

展(zhan)覽精彩(cai)紛(fen)呈，展會(hui)嘉(jia)賓專業(ye)程(cheng)度高，探討(tao)偏(pian)光片的(de)激(ji)光飛(fei)切技(ji)術、激(ji)光線(xian)路蝕(shi)刻與(yu)產線(xian)混合(he)加工方案；精度差、熔(rong)邊燒蝕(shi)及CPK值低等產業(ye)技(ji)術難(nan)點(dian)、痛點(dian)及未來(lai)技(ji)術(shu)市場(chang)討(tao)論熱(re)烈(lie)。

HZZ-S60B設備(bei)介紹(shao)

HZZ-S60B的機械(xie)系統采(cai)用高精(jing)密(mi)滾(gun)珠(zhu)絲(si)桿(gan)傳(chuan)動機(ji)構(gou)，X、Y方向(xiang)傳(chuan)動機(ji)構(gou)采(cai)用分體式(shi)設計(ji)，極(ji)好地解決激(ji)光切割機由(you)於切割軌跡運(yun)動的(de)幹(gan)涉(she)所(suo)造成的切割精度降(jiang)低的問題(ti)。優秀的電氣(qi)系統設計(ji)、極(ji)高的(de)系統穩(wen)定(ding)性(xing)，配以(yi)先進(jin)的(de)激(ji)光切割控(kong)制系統，運(yun)行(xing)更迅捷(jie)。光學系統采(cai)用高精(jing)密(mi)進(jin)口(kou)光學元，大(da)幅度高光反射效率及聚焦效果(guo)，大(da)大(da)提高激(ji)光能量(liang)控(kong)制效率。適(shi)用於觸(chu)控(kong)面板(ban)、柔性(xing)顯(xian)示材料(liao)、電子紙等3C數(shu)碼(ma)產業(ye)及柔(rou)性(xing)顯(xian)示產業(ye)各類(lei)主(zhu)材及輔(fu)材切割。