“抽刀(dao)斷(duan)水水更(geng)流(liu)”！針(zhen)對(dui)水如(ru)何(he)能實(shi)現(xian)切(qie)割這(zhe)壹(yi)難(nan)題(ti)，西(xi)安交(jiao)通大(da)學生(sheng)命科學(xue)與技術(shu)學院(yuan)仿生(sheng)工程與生(sheng)物力(li)學研究所合作提出(chu)“激(ji)光切(qie)水”的(de)新(xin)技(ji)術(shu)。首(shou)先(xian)，用(yong)疏(shu)水性的(de)SiO2納米顆(ke)粒(li)包覆(fu)在(zai)水的(de)表(biao)面(mian)構建(jian)了厚度為(wei)亞毫米(mi)級(ji)的(de)水餅(bing)，隨(sui)後(hou)用(yong)激(ji)光對該水餅(bing)實(shi)施切(qie)割，成(cheng)功實(shi)現(xian)了“激光切(qie)水”的(de)構(gou)想(xiang)，並(bing)制(zhi)造出了多(duo)種“水圖案”。

激(ji)光切(qie)水技(ji)術(shu)可以切(qie)割各種品類(lei)的微流(liu)控(kong)芯片(pian)，比如(ru)：十(shi)字(zi)交(jiao)叉(cha)通道(dao)、分散型通道、陣(zhen)列(lie)型(xing)通(tong)道、彎曲通道、集(ji)成(cheng)型通道(dao)、螺旋通(tong)道(dao)等等(deng)，切(qie)割精(jing)度為(wei)350微(wei)米(mi)，證(zheng)實(shi)了“激光切(qie)水”加工復(fu)雜(za)微流(liu)控(kong)結(jie)構(gou)的(de)能(neng)力(li)。

華之尊(zun)激光立足數(shu)字(zi)工業·賦(fu)能(neng)教(jiao)育(yu)未(wei)來(lai)，已(yi)與(yu)全國(guo)500多(duo)所高校建立(li)緊(jin)密(mi)合作，在(zai)科學(xue)研究領域也(ye)是(shi)成果(guo)豐碩，深圳大(da)學利用(yong)C02激(ji)光刻蝕(shi)半(ban)固體(ti)與離子(zi)交(jiao)聯的(de)海(hai)藻酸(suan)鹽和(he)半(ban)園(yuan)化(hua)的PAAm，得到定(ding)制(zhi)的(de)微(wei)通道，這(zhe)是(shi)壹(yi)種高強(qiang)度的(de)水凝(ning)膠(jiao)微流(liu)控(kong)芯片(pian)；清(qing)華大(da)學采用(yong)激(ji)光納米表(biao)面(mian)工程技術(shu)，利用(yong)激(ji)光這(zhe)種特定(ding)的技(ji)術(shu)手段（激光刻蝕(shi)，激(ji)光壓印，激(ji)光毛(mao)化(hua)，激光微納造型），直(zhi)接改(gai)變或是(shi)添加材料(liao)改(gai)變被(bei)處理固體(ti)材料(liao)表(biao)面(mian)的形(xing)態、成(cheng)分或結(jie)構(gou)，使(shi)其形(xing)成(cheng)含有(you)納米晶(jing)粒或(huo)壹(yi)定納米顆(ke)粒(li)成(cheng)分的表(biao)層。

壹(yi)種高強(qiang)度的(de)水凝(ning)膠(jiao)微流(liu)控(kong)芯片(pian)

清(qing)華大(da)學納米碳管實(shi)驗(yan)室項目

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