集(ji)成(cheng)電路是(shi)壹(yi)種非(fei)常(chang)重(zhong)要(yao)的(de)技術(shu)和產業，它是(shi)現(xian)代電(dian)子技術(shu)的(de)基礎，隨著(zhe)人工(gong)智能、物聯(lian)網、5G等新興技術(shu)的(de)發展，對集(ji)成(cheng)電路的(de)需求(qiu)也在(zai)不斷增(zeng)加，因(yin)此可(ke)以(yi)說(shuo)集(ji)成(cheng)電路仍然是(shi)壹(yi)個非(fei)常(chang)重(zhong)要(yao)的(de)領域(yu)和風(feng)口(kou)。同(tong)時(shi)，隨著(zhe)技術(shu)的(de)不斷進(jin)步和市場(chang)的(de)不斷擴(kuo)大(da)，集(ji)成(cheng)電路產業也在(zai)不斷發展和壯(zhuang)大，未(wei)來(lai)仍然具(ju)有(you)很(hen)大的(de)發展潛力(li)。初步(bu)測算，2023年底(di)，中國(guo)集(ji)成(cheng)電路市場(chang)規模約(yue)為(wei)16384億元。

PCB板是(shi)集(ji)成(cheng)電路的(de)載(zai)體(ti)，上面可(ke)焊接(jie)各種原(yuan)器(qi)件。智能技術(shu)下(xia)的(de)5G、可(ke)穿戴(dai)、自(zi)動(dong)駕駛(shi)等產(chan)業不斷發展，消費(fei)者(zhe)對產品(pin)要求增(zeng)加，智(zhi)能化(hua)、輕(qing)薄化(hua)、小(xiao)型(xing)化(hua)成(cheng)為了發展主(zhu)流(liu)。PCB體(ti)積(ji)變(bian)小(xiao)，厚(hou)度(du)變(bian)薄，容(rong)納的(de)電子(zi)元(yuan)器(qi)件越來(lai)越多，對加(jia)工精(jing)密度的(de)要求(qiu)也越(yue)來(lai)越高(gao)。小(xiao)小(xiao)的(de)PCB電路(lu)板上要裝置眾多元器(qi)件，結構相(xiang)當復(fu)雜(za)，就(jiu)需要(yao)更為(wei)精密的(de)激光加工(gong)技術(shu)。因(yin)此，激(ji)光切割(ge)、激(ji)光打(da)標、激(ji)光鉆(zuan)孔和激光焊接(jie)在PCB板的(de)制(zhi)作過程中得到廣泛應用。

PCB激光切割(ge)

傳統(tong)方式加工PCB，主(zhu)要(yao)包括走刀、銑(xi)刀、鑼刀等，存在(zai)著(zhe)粉塵(chen)、毛刺、應力(li)的(de)缺(que)點(dian)，對小(xiao)型(xing)或(huo)載(zai)有(you)元器(qi)件的(de)PCB線(xian)路(lu)板影(ying)響(xiang)較(jiao)大(da)，無(wu)法滿足新的(de)應用需求(qiu)。

而(er)激光技術(shu)應用在PCB切割(ge)上，為PCB加工(gong)提供了新的(de)技術(shu)方(fang)向。先進(jin)的(de)激光加工(gong)技術(shu)可(ke)實(shi)現(xian)非(fei)接(jie)觸切割壹(yi)次直(zhi)接(jie)成(cheng)型(xing)，具(ju)有(you)無毛邊(bian)、精(jing)度高(gao)、速(su)度快、間隙(xi)小(xiao)、熱(re)影(ying)響(xiang)區域(yu)小(xiao)等優(you)點(dian)，與(yu)傳統(tong)的(de)切割(ge)工(gong)藝相(xiang)比(bi)，激光切割(ge)完(wan)全無(wu)粉塵(chen)、無(wu)應力(li)、無毛刺，切割(ge)邊(bian)緣(yuan)光滑(hua)整(zheng)齊(qi)，特(te)別是(shi)加(jia)工(gong)焊有元(yuan)器件的(de)PCB板不會(hui)對元器件造成(cheng)損(sun)傷，成(cheng)為了眾多PCB廠(chang)家的(de)最佳選(xuan)擇(ze)。

PCB激光打(da)標 

電子(zi)產品更新換代速(su)度快，要求(qiu)PCB產品(pin)從入庫、生產到檢(jian)測(ce)、出庫，需要建立壹(yi)條完(wan)整(zheng)的(de)數(shu)據(ju)追(zhui)溯(su)體(ti)系(xi)。為實(shi)現(xian)PCB板的(de)生產(chan)過程質(zhi)量控制(zhi)和產品(pin)追(zhui)溯(su)，必(bi)須(xu)對產品(pin)進(jin)行(xing)文字或條(tiao)碼(ma)標(biao)識，以(yi)賦(fu)予(yu)產(chan)品(pin)壹(yi)個獨(du)壹(yi)無二(er)的(de)身份證(zheng)。為(wei)了保證(zheng)身(shen)份證(zheng)的(de)無汙(wu)染(ran)、永(yong)久性，同(tong)時(shi)減少(shao)成(cheng)本，激光打(da)標取(qu)代標簽紙已(yi)經成(cheng)為行業趨勢。

PCB激光錫焊 

激光錫焊是(shi)以(yi)激(ji)光作為(wei)熱(re)源(yuan)，熔融錫使(shi)焊件達到(dao)緊(jin)密貼合的(de)壹(yi)種釬焊方法(fa)。激光錫焊技術(shu)的(de)優(you)勢(shi)主(zhu)要(yao)包括以(yi)下(xia)幾點(dian)：可(ke)焊接(jie)壹(yi)些(xie)其他(ta)焊接(jie)中易受熱(re)損(sun)傷或易開(kai)裂(lie)的(de)元器(qi)件，無需(xu)接(jie)觸，不會(hui)給焊接(jie)對象造成(cheng)機械應力(li)；可(ke)在(zai)元(yuan)器件密集(ji)的(de)電路(lu)上對烙(lao)鐵頭(tou)無(wu)法(fa)進(jin)入的(de)狹窄(zhai)部(bu)位和在密集(ji)組裝中相(xiang)鄰元件之間沒(mei)有距(ju)離時(shi)變換角度進(jin)行(xing)照(zhao)射(she)，而(er)無須(xu)對整(zheng)個電路板加(jia)熱(re)；焊接(jie)時(shi)僅(jin)被焊區域(yu)局(ju)部(bu)加熱(re)，其它非(fei)焊區域(yu)不承受熱(re)效應；焊接(jie)時(shi)間短(duan)，效率(lv)高(gao)，並且(qie)焊點(dian)不會(hui)形成(cheng)較(jiao)厚(hou)的(de)金(jin)屬(shu)間化(hua)物層，所(suo)以(yi)質(zhi)量可(ke)靠(kao)可(ke)維(wei)護性很高(gao)，傳統(tong)電烙(lao)鐵焊接(jie)需要定期(qi)更(geng)換烙鐵頭(tou)，而(er)激光焊接(jie)需要更換的(de)配(pei)件極(ji)少(shao)，因(yin)此可(ke)以(yi)削(xue)減維護成(cheng)本。

PCB激光鉆(zuan)孔 

傳統(tong)機械鉆(zuan)孔技術(shu)難以(yi)實(shi)現(xian)微孔加(jia)工，在(zai)盲孔加(jia)工時(shi)深(shen)度不可(ke)控，還須(xu)頻繁更換刀具(ju)。激光鉆(zuan)孔是(shi)指(zhi)通(tong)過透鏡及(ji)鏡片組構成(cheng)的(de)光學結構模塊(kuai)，將(jiang)激(ji)光光源(yuan)發出的(de)光聚集(ji)成(cheng)高(gao)能量密度的(de)激光束(shu)，利用激光束(shu)加熱(re)、溶解(jie)、燒(shao)蝕(shi)局(ju)部(bu)材料(liao)，進(jin)而(er)加工(gong)形成(cheng)微孔的(de)方法(fa)。特(te)別適用於PCB盲孔、埋(mai)孔的(de)加工(gong)。合適的(de)鉆(zuan)孔方(fang)式能夠起(qi)到信(xin)號導(dao)通(tong)的(de)作用，並通(tong)過多層疊加，適應更(geng)小(xiao)體(ti)積(ji)的(de)電路(lu)板加(jia)工需(xu)求。

集(ji)成(cheng)電路的(de)應用領域(yu)：

華之(zhi)尊(zun)激(ji)光主(zhu)營：激光除銹(xiu)機、激光打(da)標、激(ji)光熔覆(fu)、激光增(zeng)材制(zhi)造、激光修(xiu)復(fu)、激(ji)光焊接(jie)機、激光雕刻(ke)機、激光切割(ge)機、激光雕刻(ke)切(qie)割機、模型(xing)雕(diao)刻(ke)機、金(jin)屬(shu)激光切割(ge)機、光纖激(ji)光切割(ge)機、微流(liu)控激光機等激(ji)光設備。為客戶提供技術(shu)咨詢(xun)、專(zhuan)題培訓(xun)、全(quan)面(mian)解(jie)決方案(an)等技術(shu)服(fu)務(wu)。華之(zhi)尊(zun)提(ti)供實(shi)驗(yan)室(shi)建設(she)整(zheng)體(ti)解決(jue)方案(an)！