晶圓（也(ye)稱(cheng)為(wei)切(qie)片(pian)或(huo)基板）是(shi)半導(dao)體(ti)的(de)薄(bo)片(pian)，用(yong)於(yu)制造集(ji)成(cheng)電(dian)路，在(zai)光(guang)伏(fu)器件(jian)中用(yong)於(yu)制造太(tai)陽(yang)能電(dian)池(chi)。晶圓做(zuo)為(wei)內置(zhi)於(yu)晶圓內(nei)和晶圓上(shang)的微(wei)電(dian)子(zi)設備(bei)的(de)基板。它(ta)經歷了許多(duo)微(wei)加(jia)工過程，例(li)如摻(chan)雜(za)、離子註入、蝕(shi)刻、各種(zhong)材(cai)料的(de)薄膜沈(chen)積和光(guang)刻圖案(an)化(hua)。最(zui)後(hou)，單(dan)個(ge)微(wei)電(dian)路通(tong)過晶圓切(qie)割分離並封(feng)裝為(wei)集成(cheng)電(dian)路。

隨著汽車智能(neng)、5G、物聯網等行(xing)業的發展，中國芯片(pian)市場(chang)仍(reng)在(zai)持(chi)續擴大(da)，已成為(wei)集成(cheng)電(dian)路需求(qiu)和制造量最(zui)大(da)的國家(jia)。在(zai)晶圓片(pian)的(de)芯片(pian)制作過程中，為(wei)了具有(you)芯片(pian)區(qu)分、追溯等功(gong)能(neng)，需要對(dui)每壹(yi)顆芯片(pian)分(fen)別(bie)進(jin)行(xing)獨壹(yi)無二的條碼(ma)標(biao)記。傳(chuan)統芯片(pian)標(biao)記(ji)方(fang)式(shi)壹(yi)般為(wei)油(you)墨(mo)印(yin)刷或機械式(shi)針(zhen)刻等，有(you)效率(lv)低、耗(hao)材(cai)量大(da)等缺點。

華之尊智慧型激(ji)光(guang)切(qie)割雕(diao)刻壹(yi)體(ti)機HZZ-V300采用特(te)殊的光(guang)源設(she)計，光(guang)斑(ban)精細(xi)，出光(guang)質(zhi)量好，使(shi)用壽命(ming)長達4.5萬小(xiao)時(shi)，免維護，性(xing)能(neng)極其(qi)穩(wen)定，前後(hou)開(kai)門設計，材(cai)料可無限延(yan)展，並可大(da)批(pi)量生(sheng)產，無接觸(chu)式(shi)的(de)加工方(fang)法(fa)，具有(you)對(dui)芯片(pian)破(po)壞(huai)小(xiao)、加工效(xiao)率(lv)高、過程無(wu)耗材(cai)的(de)優點，尤其(qi)在(zai)晶圓片(pian)越(yue)來(lai)越(yue)輕(qing)薄化(hua)對(dui)加(jia)工(gong)質(zhi)量和(he)精(jing)度要求(qiu)越(yue)來(lai)越(yue)高(gao)的(de)趨勢(shi)下(xia)其(qi)優(you)勢(shi)更為(wei)明(ming)顯(xian)。雕(diao)刻0.8mm的小(xiao)字清晰可見(jian)，可與企業生(sheng)產過程執行(xing)MES系(xi)統(tong)實現(xian)無(wu)縫對接。

目(mu)前(qian)已與三(san)安(an)光(guang)電(dian)、晶安(an)光(guang)電(dian)、明(ming)達光(guang)電(dian)、兆(zhao)晶科技(ji)、廣家光(guang)電(dian)等眾(zhong)多晶圓制造企業達成合(he)作，將激(ji)光(guang)加(jia)工技(ji)術(shu)植(zhi)入(ru)晶圓蝕(shi)刻應用，取(qu)代(dai)傳(chuan)統的(de)油(you)墨(mo)印(yin)刷技(ji)術(shu)，提(ti)高(gao)了生(sheng)產質(zhi)量與(yu)生(sheng)產效率(lv)。

隨著技(ji)術(shu)的(de)快速發展和革(ge)新(xin)，芯片(pian)的(de)市場(chang)在(zai)不(bu)斷增大(da)，激(ji)光(guang)加(jia)工在(zai)制作芯片(pian)的(de)工(gong)藝(yi)流程也(ye)在(zai)逐漸(jian)增加(jia)，華之尊激(ji)光(guang)把(ba)握行(xing)業(ye)發展機遇(yu)，深入研究和開(kai)發晶圓的(de)激(ji)光(guang)加(jia)工工(gong)藝(yi)及其(qi)應用，為(wei)推動行業(ye)的(de)發展做(zuo)出積(ji)極貢(gong)獻，也為(wei)拓(tuo)展激(ji)光(guang)智能(neng)裝備(bei)市場(chang)、實現(xian)高(gao)端(duan)裝(zhuang)備(bei)智能(neng)化(hua)努力，為(wei)客戶(hu)提供(gong)最(zui)專(zhuan)業、最(zui)安(an)心的(de)激(ji)光(guang)技(ji)術(shu)解(jie)決(jue)方案(an)。

華之尊激(ji)光(guang)主營：激(ji)光(guang)除(chu)銹機、激(ji)光(guang)打(da)標、激(ji)光(guang)熔(rong)覆(fu)、激(ji)光(guang)增材(cai)制造、激(ji)光(guang)修(xiu)復、激(ji)光(guang)焊接機、激(ji)光(guang)雕(diao)刻機、激(ji)光(guang)切(qie)割機、激(ji)光(guang)雕(diao)刻切(qie)割機、模型雕(diao)刻機、金屬(shu)激(ji)光(guang)切(qie)割機、光(guang)纖(xian)激(ji)光(guang)切(qie)割機、微(wei)流(liu)控激(ji)光(guang)機等激(ji)光(guang)設(she)備(bei)。為(wei)客戶(hu)提供(gong)技(ji)術(shu)咨(zi)詢、專題(ti)培訓、全(quan)面解(jie)決(jue)方案(an)等技(ji)術(shu)服(fu)務(wu)。華之尊提供實驗(yan)室(shi)建(jian)設整體(ti)解(jie)決(jue)方案(an)！