在(zai)激光三角檢(jian)測(ce)技術(shu)中，用(yong)壹精(jing)細(xi)聚(ju)焦(jiao)的激(ji)光(guang)束來(lai)掃(sao)描(miao)圓片(pian)表面，光(guang)學系(xi)統將反(fan)射(she)的激(ji)光(guang)聚(ju)焦到(dao)探(tan)測(ce)器(qi)（圖1）。采(cai)用(yong)3D激光三角檢(jian)測(ce)術(shu)來檢(jian)測(ce)微(wei)凸點的形(xing)貌(mao)時，在精(jing)度、速度和可(ke)檢(jian)測(ce)性(xing)等(deng)方(fang)面它(ta)具有(you)明(ming)顯(xian)的優勢。這壹檢測(ce)技術(shu)目前(qian)所面臨(lin)的挑戰(zhan)包(bao)括有(you)凸點的尺(chi)寸(cun)和凸點之(zhi)間的間(jian)隔(ge)都(dou)很小，以(yi)及(ji)在整個圓片(pian)上(shang)布(bu)滿(man)有(you)數(shu)百萬(wan)個凸點。

　　圖(tu)1. 激光三角檢(jian)測(ce)術(shu)通過(guo)對精(jing)確聚焦(jiao)激光(guang)探(tan)測(ce)束的反(fan)射(she)來推(tui)算(suan)凸點的高(gao)度

　　激(ji)光三角檢(jian)測(ce)術(shu)在激(ji)光探(tan)測(ce)束的掃(sao)描(miao)過程(cheng)中(zhong)能(neng)獲(huo)得(de)矽(gui)基片(pian)和凸點頂部(bu)數(shu)據，由(you)於(yu)它(ta)對凸點表面及(ji)其周(zhou)邊(bian)的基片(pian)只進行(xing)單(dan)次的掃(sao)描(miao)，這樣(yang)就(jiu)可(ke)以(yi)消(xiao)除(chu)了在(zai)不(bu)同(tong)高(gao)度進行(xing)多(duo)次掃(sao)描(miao)而帶(dai)來(lai)的誤(wu)差(cha)和(he)內(nei)在(zai)的不(bu)確定性(xing)。單(dan)次掃(sao)描(miao)方(fang)法可(ke)對(dui)z方(fang)向(xiang)進行(xing)高(gao)準確度和高(gao)精(jing)密度的檢(jian)測(ce)，其性能(neng)可(ke)以(yi)達(da)到(dao)探(tan)測(ce)器(qi)的理(li)論分(fen)辨率——這要比(bi)目前(qian)凸點尺(chi)寸(cun)小壹個數(shu)量(liang)級以(yi)上(shang)。

　　激(ji)光三角檢(jian)測(ce)術(shu)除(chu)了具(ju)有很高(gao)的檢(jian)測(ce)準確度和精(jing)確度以(yi)外(wai)，它(ta)還具(ju)有(you)與(yu)生(sheng)產能(neng)力(li)相(xiang)當的檢(jian)測(ce)速度，數(shu)據的采(cai)集(ji)速率(lv)足(zu)以(yi)滿(man)足(zu)大生(sheng)產過(guo)程(cheng)中(zhong)對(dui)整個圓片(pian)進行(xing)檢(jian)測(ce)的需(xu)求。在(zai)全(quan)晶圓(yuan)檢測(ce)模式(shi)中，系(xi)統通過(guo)壹系(xi)列(lie)相(xiang)近的線掃描(miao)來覆(fu)蓋(gai)整個圓片(pian)，單(dan)個掃描(miao)為(wei)600μm寬(kuan)的長(chang)條(tiao)形(xing)區域，所產生(sheng)的典型數(shu)據密度為(wei)40,000個數(shu)據點/mm2（圖2）。變(bian)換(huan)采(cai)樣(yang)密度可(ke)對(dui)檢(jian)測(ce)過(guo)程(cheng)進行(xing)優化(hua)，以(yi)最(zui)大程(cheng)度地滿(man)足(zu)某些特(te)別應用(yong)對分辨率、精(jing)確度和產量(liang)的要(yao)求，而且(qie)還可(ke)以(yi)很容(rong)易(yi)地滿(man)足(zu)將來(lai)凸點直徑(jing)和(he)節(jie)距進壹(yi)步(bu)減小後對檢(jian)測(ce)的要(yao)求。數(shu)據密度能(neng)夠(gou)根(gen)據所需的特(te)征尺(chi)寸(cun)和產量(liang)進行(xing)增(zeng)加(jia)或(huo)減(jian)小。該(gai)系(xi)統可(ke)以(yi)在(zai)高產量(liang)下實(shi)現(xian)全(quan)晶圓(yuan)的檢(jian)測(ce)，通(tong)過實(shi)施(shi)僅(jin)檢測(ce)指(zhi)定芯片(pian)的采(cai)樣(yang)計(ji)劃(hua)，就有(you)可(ke)能(neng)在(zai)維(wei)持檢(jian)測(ce)統計有(you)效性的情況下來(lai)增(zeng)加(jia)檢(jian)測(ce)產量(liang)。

　　激(ji)光三角檢(jian)測(ce)技術(shu)作為(wei)壹(yi)種精(jing)密技術(shu)，對於(yu)激(ji)光切(qie)割(ge)，激(ji)光(guang)雕(diao)刻的準確度和精(jing)確度都(dou)有(you)極(ji)大的促(cu)進作用(yong)。滿(man)足(zu)了各(ge)種產品(pin)對(dui)精(jing)確度和產量(liang)的要(yao)求。