手機(ji)電子(zi)紙(zhi)切(qie)割

▲切(qie)割精(jing)度+/-0.02mm▲無熔(rong)邊、翻(fan)邊、發(fa)黃、折邊▲切(qie)面(mian)光(guang)滑 應用(yong)...

了(le)解(jie)詳情

手機(ji)保(bao)護(hu)膜(mo)切(qie)割

激(ji)光(guang)切(qie)割機(ji)保(bao)護(hu)膜(mo)切(qie)割應(ying)用(yong)樣品▲切(qie)割精(jing)度+/-0.02mm▲3H~9H硬度均...

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Wafer雕刻(ke)

字體(ti)精(jing)細(xi),刻碼深度均勻,單次雕(diao)刻(ke)片(pian)數(shu)多(duo),治具(ju)方(fang)案(an)豐富,與(yu)MES系統(tong)無(wu)...

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OLED切(qie)割

OLED激(ji)光(guang)切(qie)割機(ji)，高(gao)精(jing)度切(qie)割相(xiang)對位(wei)置精(jing)度高、切(qie)割精(jing)度+/-0.02mm、...

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