柔(rou)性(xing)顯示屏切割(ge)

柔(rou)性(xing)顯示屏切割(ge)，激(ji)光(guang)切割(ge)柔(rou)性(xing)顯示屏切割(ge)精(jing)度+/-0.02mm，無熔邊(bian)、...

了(le)解(jie)詳(xiang)情

偏(pian)光(guang)片(pian)切割(ge)

偏(pian)光(guang)片(pian)切割(ge)，偏(pian)光(guang)片(pian)激(ji)光(guang)切割(ge)機(ji)切割(ge)精(jing)度+/-0.02mm，無熔邊(bian)、翻(fan)邊(bian)、...

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激光(guang)模(mo)切

激(ji)光(guang)模(mo)切機(ji),激(ji)光(guang)打(da)樣(yang)機(ji),橫切激(ji)光(guang)切割(ge)機(ji)半切精(jing)度高,小圓(yuan)尺(chi)寸(cun)細(xi)至 ...

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光(guang)學膠(jiao)切割(ge)

光(guang)學膠(jiao)激光(guang)切割(ge)機(ji)半切精(jing)度高,切割(ge)精(jing)度+/-0.02mm,無熔邊(bian)、翻(fan)邊(bian)、發(fa)...

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汽(qi)車觸(chu)摸屏切割(ge)

柔(rou)性(xing)顯示屏切割(ge)，激(ji)光(guang)切割(ge)柔(rou)性(xing)顯示屏切割(ge)精(jing)度+/-0.02mm，無熔邊(bian)、...

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高分子材(cai)料(liao)切割(ge)

切割(ge)效(xiao)果(guo):▲高分子材(cai)料(liao)無熔邊(bian)、翻(fan)邊(bian)、發(fa)黃(huang)、折(zhe)邊(bian)▲切面(mian)光(guang)滑. 應(ying)用...

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手(shou)機(ji)電子紙切割(ge)

▲切割(ge)精(jing)度+/-0.02mm▲無熔邊(bian)、翻(fan)邊(bian)、發(fa)黃(huang)、折(zhe)邊(bian)▲切面(mian)光(guang)滑 應(ying)用...

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手(shou)機(ji)保護膜(mo)切割(ge)

激(ji)光(guang)切割(ge)機(ji)保護膜(mo)切割(ge)應(ying)用樣(yang)品(pin)▲切割(ge)精(jing)度+/-0.02mm▲3H~9H硬度(du)均(jun)...

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Wafer雕刻(ke)

字(zi)體精(jing)細(xi),刻(ke)碼深度(du)均勻,單(dan)次雕刻(ke)片(pian)數多,治(zhi)具(ju)方(fang)案(an)豐(feng)富,與MES系統無...

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