電(dian)容式(shi)觸(chu)控(kong)屏(ping)與ITO薄(bo)膜(mo)

iPhone手機(ji)最(zui)吸(xi)引人(ren)的(de)是漂亮的(de)外觀(guan)和(he)簡單(dan)靈(ling)動的(de)操作(zuo)界(jie)面。其(qi)中(zhong)，iPhone手(shou)機3.5英寸(cun)觸控(kong)面板(ban)采用(yong)投(tou)射(she)式(shi)電(dian)容(rong)觸控(kong)傳感器(qi)，除了(le)吸(xi)取(qu)傳(chuan)統電容式(shi)觸(chu)控(kong)傳感器(qi)的(de)各項優點(dian)之(zhi)外，還(hai)擁(yong)有(you)代(dai)表人(ren)機(ji)接口(kou)重要(yao)發(fa)展(zhan)趨勢(shi)的(de)多點(dian)觸(chu)控(kong)(Multi-touch)功能(neng)。雖然(ran)現在(zai)市面上(shang)有(you)很(hen)多國內山(shan)寨(zhai)機(ji)模(mo)仿iPhone同(tong)樣(yang)采用(yong)電容(rong)式(shi)觸(chu)控(kong)屏(ping)，甚至(zhi)還具(ju)備(bei)多點(dian)觸(chu)控(kong)功能(neng)，但(dan)是(shi)由於其他硬(ying)件(jian)和(he)軟(ruan)件(jian)方面(mian)的(de)缺陷(xian)，這類(lei)手機(ji)並沒有(you)對(dui)iPhone構成什麽(me)威(wei)脅(xie)，最(zui)鮮(xian)明的(de)例子就是“大名鼎鼎”的(de)桔子 HiPhone手機。也許(xu)隨著T-Mobile G1、HTC Touch Diamond HD等(deng)“牛機(ji)”的(de)上(shang)市，iPhone的(de)屏(ping)幕(mu)優勢才會真正(zheng)被(bei)超(chao)越！

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全(quan)面認識觸(chu)控(kong)手機(ji)觸摸屏(ping)知(zhi)識大搜羅(luo)

第(di)壹(yi)部移(yi)動電(dian)話(hua)誕(dan)生於1973年的(de)美國，由摩(mo)托(tuo)羅(luo)拉公司(si)的(de)工程技術人(ren)員(yuan)馬(ma)丁(ding)·庫(ku)帕(pa)發(fa)明。但(dan)馬(ma)丁(ding)·庫(ku)帕(pa)使用的(de)這部移(yi)動電(dian)話(hua)還(hai)不(bu)能(neng)稱(cheng)之為(wei)手機(ji)，因為(wei)其足(zu)有(you)兩(liang)塊(kuai)磚頭(tou)那(na)麽(me)大，真正(zheng)意義(yi)上(shang)的(de)“手機(ji)”在(zai)1987年推(tui)出(chu)，自此之後(hou)，手(shou)機的(de)體積越來越小，應用於手機(ji)上(shang)的(de)技術和(he)應(ying)用(yong)越來越豐(feng)富。2006年之後(hou)，顛(dian)覆性的(de)手機(ji)功(gong)能升(sheng)級越來越小，但(dan)另壹(yi)項(xiang)手機(ji)應用的(de)革命(ming)卻(que)在不(bu)斷(duan)蔓(man)延(yan)，這就是觸控(kong)操作(zuo)手(shou)機(ji)的(de)普(pu)及(ji)。

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觸(chu)摸屏(ping)激光(guang)切割(ge)機(ji)薄(bo)膜(mo)式(shi)切割(ge)解決(jue)方案(an)

配(pei)置(zhi)需是(shi)真正(zheng)的(de)美國進(jin)口(kou)CCD全自動定位(wei)系(xi)統，CCD精密定位(wei)，電(dian)腦能(neng)自動擷取(qu)定位(wei)耙(pa)並相對(dui)定位(wei)比(bi)對(dui)進(jin)行(xing)自動修正(zheng)切割(ge)路徑(jing)，無需任(ren)何手動全(quan)智(zhi)能定位(wei)，就能夠填(tian)補了傳統激光切割(ge)機(ji)的(de)CCD真正(zheng)定位(wei)空(kong)白。

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CO2激(ji)光雕刻切割(ge)機(ji)加(jia)工塑料(liao)薄(bo)膜(mo)的(de)研(yan)究(jiu)進(jin)展(zhan)

傳(chuan)統的(de)C02激光(guang)切割(ge)機(ji)的(de)輸(shu)出(chu)波長(chang)集中在10．6μm，新(xin)型的(de)C02激光(guang)切割(ge)機(ji)可(ke)以(yi)靈(ling)活(huo)選(xuan)擇實際(ji)發(fa)射(she)的(de)激光(guang)波(bo)長(chang)，有(you)2種(zhong)方(fang)法獲得(de)不同(tong)波(bo)長(chang)：(1)在激光器(qi)折疊(die)腔結構中插入(ru)波(bo)長(chang)選(xuan)擇光學(xue)元(yuan)件(jian)，就會產(chan)生(sheng)其(qi)它(ta)波長(chang)，如(ru)l0.2μm波長(chang)；(2)采用(yong)C02分子的(de)同(tong)位(wei)素(su)作(zuo)為(wei)介質(zhi)，產(chan)生(sheng)9．41xm波(bo)長(chang)。

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激(ji)光切割(ge)薄(bo)膜(mo)膠帶(dai)材(cai)料(liao)的(de)原(yuan)理(li)

聚焦後(hou)的(de)高強度(du)激光(guang)束照射(she)在被(bei)切割(ge)薄(bo)膜(mo)膠帶(dai)材(cai)料(liao)的(de)表面(mian)，光(guang)能轉(zhuan)換為(wei)熱能。在(zai)數微(wei)秒(miao)的(de)時間(jian)內(nei)，光斑(ban)區的(de)溫度(du)迅速(su)升(sheng)高到膠帶(dai)材(cai)料(liao)的(de)熔(rong)點(dian)甚至(zhi)沸(fei)點(dian)，這樣激(ji)光(guang)照射(she)的(de)膠帶(dai)材(cai)料(liao)被(bei)熔(rong)化(hua)和(he)汽(qi)化(hua)，壹(yi)個小孔(kong)被(bei)刺(ci)穿(chuan)。當(dang)激(ji)光(guang)束在振鏡的(de)作(zuo)用(yong)沿(yan)著設定路徑(jing)移動或(huo)薄(bo)膜(mo)相對(dui)於激(ji)光(guang)束移(yi)動時(shi)，光(guang)子與膠帶(dai)材(cai)料(liao)不(bu)斷(duan)相(xiang)互(hu)作(zuo)用(yong)，隨著汽(qi)化(hua)物逸出(chu)並經排煙系統抽出(chu)，便在(zai)膠帶(dai)上(shang)形成切縫(feng)。在(zai)膠帶(dai)軟(ruan)包(bao)裝的(de)應用(yong)中(zhong)，通過(guo)調整激(ji)光(guang)輸(shu)出(chu)功率(lv)，達(da)到不(bu)同(tong)的(de)切割(ge)深(shen)度(du)，膠帶(dai)薄(bo)膜(mo)切割(ge)通(tong)常(chang)分(fen)為(wei)層(ceng)切和(he)切穿2種(zhong)。

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激(ji)光切割(ge)PMC等(deng)碳(tan)纖維復(fu)合(he)材(cai)料

現今的(de)復合(he)材(cai)料基(ji)本(ben)可以(yi)分為(wei)三大類(lei)：陶瓷基(ji)復(fu)合(he)材(cai)料、金屬基(ji)復(fu)合(he)材(cai)料和(he)另壹(yi)種(zhong)最(zui)常(chang)見(jian)的(de)--聚合(he)物基(ji)復(fu)合(he)材(cai)料（或稱PMC）。聚(ju)合(he)物復合(he)材(cai)料是在熱固(gu)性樹脂（如(ru)環氧(yang)樹脂或聚(ju)亞胺(an)酯等）。中添加(jia)強化(hua)纖維（如(ru)碳纖維、石(shi)墨、玻(bo)璃(li)纖維、芳香族化(hua)合(he)物等）。

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