當(dang)切割的(de)精(jing)確(que)度(du)和(he)速(su)度(du)要(yao)求(qiu)很高(gao)時,激(ji)光(guang)模(mo)切就(jiu)成為了(le)最(zui)理(li)想(xiang)的(de)方(fang)案。用(yong)於(yu)3C產(chan)品的(de)粘接、防塵(chen)、防震(zhen)、絕緣(yuan)、屏蔽、導熱(re)過程保(bao)護(hu)等(deng)方(fang)面材(cai)料的模(mo)切
2024-04-15
華(hua)之尊(zun)激光(guang)設備(bei)HZZ-V300在(zai)上(shang)海某(mou)公(gong)司得到廣(guang)泛(fan)應(ying)用(yong),該(gai)公司成立(li)於(yu)1994年,是專(zhuan)門(men)從事(shi)心(xin)血(xue)管(guan)缺(que)損、畸(ji)形封堵(du)器產(chan)品的(de)研發(fa)、設計(ji)、生(sheng)產(chan)、制造為壹體(ti)的(de)高新(xin)技(ji)術企(qi)業(ye),研(yan)制和開(kai)發(fa)的(de)動(dong)脈(mai)導管未閉(bi)封堵(du)器、房(fang)間隔缺(que)損封堵(du)器、室(shi)間隔缺(que)損封堵(du)器、封堵(du)器介(jie)入輸送裝(zhuang)置、圈(quan)套(tao)器產(chan)品都(dou)已達到了(le)國(guo)際(ji)先(xian)進水平(ping)。
2024-01-23
微(wei)流(liu)控(kong)芯片是當(dang)前(qian)微(wei)全分(fen)析系統(tong)發(fa)展(zhan)的(de)熱(re)點領域(yu),已發(fa)展(zhan)成(cheng)為壹個生(sheng)物(wu)、化(hua)學、醫(yi)學、流(liu)體(ti)、電(dian)子(zi)、材(cai)料、機械等學科(ke)交叉的嶄(zhan)新(xin)研(yan)究(jiu)領域(yu)。
2024-06-17
華(hua)之尊(zun)激光(guang)切割機(ji)在廣(guang)東格(ge)林(lin)精(jing)密(mi)部(bu)件股份有限(xian)公(gong)司得到廣(guang)泛(fan)應(ying)用(yong),為企(qi)業(ye)的(de)生(sheng)產(chan)制造解決(jue)眾(zhong)多(duo)卡脖(bo)子(zi)問題,提高生(sheng)產(chan)質量(liang)與生(sheng)產(chan)效率。主(zhu)要(yao)是改(gai)善了普(pu)通(tong)金(jin)屬管(guan)切割屏幕鏡(jing)片及(ji)ITO Film時出現(xian)卷(juan)邊(bian)現(xian)象,提高材(cai)料對激(ji)光能量(liang)的吸收(shou),切割面垂直(zhi)、光(guang)潔(jie)、無(wu)卷(juan)邊(bian)、無(wu)鋸(ju)齒(chi)、發(fa)黃(huang)發(fa)黑(hei),無(wu)熱(re)效應(ying)擴(kuo)散等問題。
2024-01-11
晶(jing)圓(也稱(cheng)為切片或(huo)基板(ban))是半導體(ti)的(de)薄片,用(yong)於(yu)制造集成電(dian)路(lu),在(zai)光伏(fu)器件中(zhong)用(yong)於(yu)制造太陽(yang)能電池(chi)。晶圓做(zuo)為內置於(yu)晶(jing)圓(yuan)內和晶圓(yuan)上(shang)的微(wei)電子(zi)設備(bei)的(de)基板(ban)。
2024-01-02
華(hua)之尊(zun)激光(guang)設備(bei)二(er)十年來(lai)致(zhi)力於(yu)高(gao)精(jing)密(mi)激(ji)光(guang)智(zhi)能制造設備(bei)的(de)研發(fa)、生(sheng)產(chan)及銷售,以其高效(xiao)精(jing)密(mi)、靈活(huo)、可(ke)靠(kao)穩定、材(cai)料損耗(hao)小、自動化(hua)和(he)安全程(cheng)度高(gao)等(deng)特(te)點(dian),在精(jing)密(mi)電(dian)子(zi)領域(yu)得到廣(guang)泛(fan)應(ying)用(yong)。
2023-12-19
華(hua)之尊(zun)激光(guang)成(cheng)立(li)於(yu)2004年,是壹家集研發(fa)、生(sheng)產(chan)及銷售高精(jing)密(mi)激(ji)光(guang)設備(bei)為壹體(ti)的(de)高新(xin)技(ji)術企(qi)業(ye),憑(ping)借(jie)設備(bei)高(gao)速(su)度(du)、高(gao)精(jing)度(du)、智(zhi)能控制等卓越性(xing)能在精(jing)密(mi)電(dian)子(zi)(Die cut)、半導體(ti)產(chan)業(ye)(Wafer)、3C產(chan)業(ye)、核(he)電(dian)新(xin)能源(yuan)、汽(qi)車制造、FPD平(ping)板顯示(shi)、生物(wu)醫(yi)療(liao)等(deng)工(gong)業(ye)領域(yu)得到廣(guang)泛(fan)應(ying)用(yong),為他(ta)們(men)解決(jue)眾(zhong)多(duo)企(qi)業(ye)生(sheng)產(chan)難題,提高了(le)生(sheng)產(chan)效率與生產(chan)質量(liang)。
2023-12-15
壹輛會(hui)變(bian)色(se)的寶馬(ma)車,是因(yin)為在(zai)它(ta)身(shen)上(shang)應(ying)用(yong)了(le)電子(zi)紙(zhi)上(shang)常(chang)見(jian)的(de)“電(dian)子(zi)墨水技(ji)術”,車身(shen)片刻之(zhi)間就(jiu)由(you)黑(hei)變(bian)白(bai),甚(shen)至(zhi)還(hai)可(ke)以(yi)局部(bu)變色(se),展現(xian)出黑(hei)白(bai)相(xiang)間的動(dong)態效(xiao)果(guo)!
2023-12-02
FPD平(ping)板顯示(shi)技(ji)術其基本(ben)原(yuan)理是利用(yong)無(wu)需(xu)背(bei)光(guang)源(yuan)自發(fa)光(guang)的(de)原(yuan)理,根(gen)據薄膜(mo)晶(jing)體(ti)管(guan)線路控制達到陣(zhen)列顯示(shi)目的(de),可(ke)使顯示(shi)設備(bei)實(shi)現(xian)超薄化(hua)、柔(rou)性(xing)化(hua)。廣(guang)泛(fan)用(yong)於(yu)各(ge)種(zhong)電子(zi)設備(bei),包(bao)括(kuo)電(dian)視、計(ji)算(suan)機(ji)和(he)智(zhi)能手機(ji),當(dang)前(qian)平(ping)板顯示(shi)器件主(zhu)要(yao)包(bao)括(kuo)LCD、PDP和(he)OLED等
2023-11-24
激(ji)光雕刻切割機(ji)雕刻中(zhong)國大(da)學生(sheng)工程實(shi)踐與(yu)創(chuang)新(xin)能力大(da)賽(sai)LOGO
2021-08-31
對於(yu)亞(ya)克力(li)常(chang)用(yong)的(de)雕刻切割的(de)加工(gong)方(fang)式,華(hua)之(zhi)尊(zun)推出了(le)奮進(jin)號I.LASER精(jing)密(mi)型(xing)激(ji)光(guang)雕刻切割機(ji),同(tong)時也(ye)對(dui)以往(wang)激(ji)光(guang)雕刻切割機(ji)加工(gong)所(suo)產(chan)生的發(fa)黑(hei)、融(rong)化(hua)等(deng)問題做(zuo)了總(zong)結(jie),提高了(le)材(cai)料對激(ji)光的(de)吸收(shou)和減(jian)少了(le)熱(re)影響(xiang)區域,使得更加(jia)利(li)於(yu)亞(ya)力克(ke)激(ji)光(guang)雕刻切割的(de)加工(gong)。
2021-09-29
激(ji)光雕刻切割機(ji)(超越者SLC-M)在柔(rou)性(xing)線路(lu)板補(bu)強中(zhong)的作(zuo)用(yong)。柔(rou)性(xing)電路(lu)板它(ta)是壹種材(cai)質(zhi)輕薄,甚(shen)至(zhi)可(ke)以(yi)折疊的(de)印(yin)刷(shua)電(dian)路(lu)板(ban)。隨著電子(zi)行業(ye)中(zhong)超薄產(chan)品的(de)興(xing)起(qi),柔(rou)性(xing)電子(zi)產(chan)業(ye)化(hua)的(de)需求更為迫(po)切,因(yin)此柔(rou)性(xing)電子(zi)產(chan)業(ye)將不(bu)僅僅是停留(liu)在(zai)概(gai)念、實(shi)驗室(shi)領域(yu)。
2021-08-18
激(ji)光設備(bei)壹般廣泛(fan)應(ying)用(yong)於(yu)鈑(ban)金(jin)加工(gong)、電子(zi)、電器、汽(qi)車、等各(ge)種(zhong)制造加工行業(ye)。我(wo)們(men)的廠家(jia)生(sheng)產(chan)的激光切割機(ji),壹般采用(yong)的(de)光纖(xian)激(ji)光器具(ju)有高電光效(xiao)率(lv)、免(mian)調(tiao)節(jie)、免(mian)維護(hu)、高(gao)穩定性(xing)的優(you)點。
2021-08-03
2026年01月10日,第(di)十七屆上(shang)海國(guo)際(ji)膠粘帶保(bao)護(hu)膜(mo)及(ji)功能膜(mo)展(zhan)&卷(juan)材(cai)與(yu)模(mo)切展在(zai)上(shang)海虹橋國(guo)家(jia)會(hui)展中(zhong)心圓(yuan)滿落幕!華之(zhi)尊(zun)激光(guang)攜(xie)激(ji)光(guang)雕刻機(ji) - 奮進(jin)號HZZ-V3000亮相(xiang)本(ben)次模(mo)切盛會(hui)
2021-05-29
為深(shen)入學習貫徹(che)習近平(ping)總書記關(guan)於(yu)教(jiao)育的(de)重要(yao)論(lun)述和(he)全(quan)國教(jiao)育大(da)會精(jing)神(shen),落實(shi)中(zhong)共中(zhong)央、國務(wu)院印(yin)發(fa)的(de)《深(shen)化(hua)新(xin)時代教(jiao)育評價(jia)改(gai)革總體(ti)方(fang)案》和中(zhong)共中(zhong)央辦公廳(ting)、國務院辦公廳(ting)《關(guan)於(yu)深(shen)化(hua)新(xin)時代教(jiao)育督(du)導體(ti)制機制改(gai)革的意(yi)見(jian)》
2021-03-11
為深(shen)入貫徹(che)《國(guo)務院辦公廳(ting)關(guan)於(yu)深(shen)化(hua)產(chan)教(jiao)融合(he)的若幹(gan)意(yi)見(jian)》(國(guo)辦發(fa)〔2017〕95號(hao))精(jing)神(shen),落實(shi)《教(jiao)育部(bu) 工業(ye)和(he)信息化(hua)部(bu) 中(zhong)國工(gong)程院關(guan)於(yu)加(jia)快建(jian)設發(fa)展(zhan)新(xin)工(gong)科 實(shi)施卓(zhuo)越工程(cheng)師(shi)教(jiao)育培(pei)養計(ji)劃(hua)2.0的意見(jian)》(教(jiao)高〔2018〕3號(hao))要(yao)求(qiu),深(shen)化(hua)產(chan)教(jiao)融合(he)
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