激光(guang)切(qie)割機市場營銷狀(zhuang)況剖析

據(ju)2012近(jin)期(qi)舉行(xing)的(de)激光切(qie)割機產(chan)業(ye)化座談(tan)會(hui)形式(shi)分析及(ji)觀點(dian)的闡(chan)述。每年將近(jin)四(si)分之壹的激(ji)光(guang)機(ji)被 淘汰(tai)，所(suo)以(yi)國(guo)內(nei)企(qi)業(ye)應及時(shi)把(ba)握市場，把(ba)握機(ji)遇(yu)，加(jia)強對激光切(qie)割機改造及(ji)升級服(fu)務(wu)，這將(jiang)大(da)幅提高(gao)企(qi)業(ye)競爭(zheng)力，同時(shi)帶來(lai)巨(ju)大(da)的經濟(ji)價(jia)值。

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高校(xiao)專用激(ji)光(guang)雕(diao)刻(ke)切(qie)割機

華之(zhi)尊(zun)激光(guang)雕(diao)刻(ke)切(qie)割機是(shi)高(gao)校(xiao)專用激(ji)光(guang)雕(diao)刻(ke)切(qie)割設備(bei)，公司是(shi)由(you)行(xing)業(ye)資(zi)深人(ren)士(shi)成(cheng)立的壹家(jia)高(gao)科技(ji)企(qi)業(ye)，專營教學(xue)激光(guang)雕(diao)刻(ke)機(ji)、教學(xue)激光(guang)切(qie)割機、教學(xue)激光(guang)雕(diao)刻(ke)切(qie)割機、模型(xing)雕(diao)刻(ke)機(ji)、雷(lei)射(she)幹(gan)式(shi)蝕(shi)刻(ke)機(ji)。致力於(yu)以(yi)完美(mei)的(de)雕(diao)刻(ke)切(qie)割設備(bei)與廣(guang)大用戶(hu)架起(qi)穩固的橋梁

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進(jin)口激(ji)光切(qie)割機的特征及用途(tu)

進(jin)口名(ming)牌設(she)備(bei)，其優勢特征主(zhu)要如下(xia)：



　　1. 傳動(dong)的(de)機(ji)構(gou)是(shi)采(cai)用日本進(jin)口高(gao)精度滾珠(zhu)絲杠(gang)；



　　2. 運動(dong)控(kong)制系(xi)統(tong)是(shi)采(cai)用日本原(yuan)裝(zhuang)交(jiao)流伺(si)服馬達及伺(si)服控(kong)制系(xi)統(tong)；

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激光(guang)表面處理的(de)優勢及前景分析

激(ji)光表面處理技(ji)術(shu)是(shi)融(rong)合了現代物(wu)理學(xue)、化學(xue)、計算機、材(cai)料科學(xue)、先進(jin)制造(zao)技術(shu)等(deng)多(duo)學(xue)科技(ji)術(shu)的(de)高新技術(shu)，包(bao)括(kuo)激(ji)光表面改性技(ji)術(shu)、激(ji)光表面修復(fu)技術(shu)、激(ji)光熔覆技(ji)術(shu)、激(ji)光產(chan)品化技術(shu)等(deng)，能使低等(deng)級(ji)材(cai)料實現高性能(neng)表層改性，達到零件(jian)低(di)成(cheng)本與工作(zuo)表面高性能(neng)的(de)最(zui)佳(jia)組(zu)合，為解(jie)決(jue)整體(ti)強化和其它(ta)表面強化手段(duan)難以克服的(de)矛盾帶(dai)來(lai)了可(ke)能性

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激光(guang)切(qie)割機在(zai)服(fu)裝(zhuang)行(xing)業(ye)的應用

激(ji)光(guang)切(qie)割機加(jia)工(gong)作為壹種全(quan)新(xin)的(de)加(jia)工(gong)方(fang)法，以(yi)其加(jia)工(gong)精確、快捷(jie)、操作(zuo)簡(jian)單、自(zi)動(dong)化程度(du)高等優點，在(zai)皮(pi)革(ge)、紡(fang)織(zhi)服(fu)裝(zhuang)行(xing)業(ye)內逐(zhu)漸得到廣(guang)泛的(de)應用。 激(ji)光(guang)切(qie)割機與傳統(tong)的切(qie)割方(fang)式相(xiang)比(bi)不(bu)僅(jin)價(jia)格(ge)低,消(xiao)耗(hao)低(di).並(bing)且因為激光(guang)加(jia)工(gong)對工件沒有(you)機(ji)械壓(ya)力,所以(yi)切(qie)割出來(lai)產(chan)品的效(xiao)果(guo),精度以及切(qie)割速度都(dou)非(fei)常良(liang)好.並且還具(ju)有(you)操(cao)作(zuo)安(an)全,維(wei)修簡(jian)單等(deng)特點(dian).可(ke)連(lian)續24小(xiao)時(shi)工(gong)作。

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電(dian)容(rong)式觸(chu)控(kong)市場需(xu)借助激(ji)光切(qie)割機來(lai)整(zheng)合解決(jue)方(fang)法

隨(sui)著iPhone、iPod採用多(duo)點(dian)觸(chu)控(kong)技術(shu)，讓(rang)手機的使用介(jie)面(mian)出現了革命性的(de)設(she)計衝擊(ji)。至於(yu)實(shi)現這種嶄(zhan)新(xin)介(jie)面控(kong)制的(de)背後功臣(chen)，正(zheng)是(shi)投(tou)射電(dian)容(rong)式觸(chu)控(kong)技術(shu)，為(wei)了探討此(ci)壹新興(xing)技術(shu)的(de)發展(zhan)趨(qu)勢(shi)，在(zai)2009 Computex期(qi)間由Digitimes所主(zhu)辦的「行(xing)動(dong)技(ji)術(shu)與設計論(lun)壇」中，特邀(yao)請(qing)微(wei)控(kong)制器(qi)設計和製造(zao)大(da)廠(chang)Atmel觸(chu)控(kong)產(chan)品行(xing)銷(xiao)主(zhu)任(ren)George East擔任(ren)講師(shi)，分享最(zui)新(xin)的(de)市場及(ji)技術(shu)資(zi)訊。

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