激光未(wei)來的用途

激光之(zhi)所(suo)以能夠(gou)扮演(yan)如此重(zhong)要的角色，壹(yi)是(shi)因為其能量較高(gao)，二(er)是(shi)其高(gao)度(du)定(ding)向(xiang)性(xing)讓其(qi)成為了遠(yuan)距離(li)精(jing)確傳(chuan)遞調(tiao)制(zhi)信(xin)息(xi)的最佳(jia)工具，測量(liang)地(di)球(qiu)和月(yue)球(qiu)之間的(de)距(ju)離(li)就(jiu)有它(ta)的(de)汗(han)馬(ma)功勞(lao)，而(er)解讀DVD、商(shang)品(pin)條(tiao)形碼和生物(wu)細胞等(deng)的(de)妙用亦和(he)我們(men)的(de)生活(huo)息(xi)息(xi)相關。

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CO2激光切(qie)割(ge)機在(zai)造船(chuan)業(ye)中的(de)應(ying)用

CO2激光切(qie)割(ge)機是(shi)造船(chuan)生產(chan)中用得(de)最(zui)多(duo)的(de)激光加工技術(shu)，但(dan)全(quan)球(qiu)範圍(wei)內(nei)除了(le)日(ri)本之外(wai)，CO2激光切(qie)割(ge)機在(zai)船(chuan)廠(chang)的實(shi)際(ji)應(ying)用情況並不(bu)理想(xiang)。其主(zhu)要原(yuan)因：①針(zhen)對船廠(chang)大(da)量使(shi)用的中(zhong)厚板(ban)材(cai)而(er)言(yan)

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國(guo)內(nei)最(zui)新上市(shi)SLC-M電容屏激光切(qie)割(ge)機

華(hua)之(zhi)尊(zun)進入(ru)觸摸(mo)屏激光切(qie)割(ge)機領域已(yi)有(you)4-5年的(de)時間，先前(qian)是(shi)以純平(ping)觸摸(mo)屏激光切(qie)割(ge)機為主(zhu)，應(ying)用在(zai)包(bao)括(kuo)觸摸(mo)屏、光學(xue)薄膜(mo)、偏光(guang)片(pian)、ITO Film、PET Film、OCA、Cover Lens等(deng)的(de)切割。

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激光器(qi)的種(zhong)類與結(jie)構

二(er)、激光器(qi)的結(jie)構，激光器(qi)壹般(ban)包括三(san)個部(bu)分。

　　1、激光工作介質

　　激光的(de)產(chan)生必(bi)須選(xuan)擇(ze)合(he)適的(de)工作介質，可(ke)以是(shi)氣體、液(ye)體、固體或半(ban)導(dao)體。在(zai)這種(zhong)介(jie)質中(zhong)可(ke)以實(shi)現粒(li)子數反(fan)轉，以制(zhi)造獲(huo)得(de)激光的(de)必(bi)要條件(jian)。顯然(ran)亞(ya)穩(wen)態(tai)能級的(de)存(cun)在(zai)，

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激光產(chan)生的(de)原(yuan)理是(shi)怎(zen)樣的(de)

普通常見光源的(de)發光(guang)（如電燈、火焰、太(tai)陽(yang)等(deng)地(di)發光(guang)）是(shi)由於(yu)物質(zhi)在(zai)受到外(wai)來能量（如光能、電能、熱(re)能等(deng)）作用時，原(yuan)子中的電(dian)子就會吸收外(wai)來能量而從(cong)低(di)能級躍遷(qian)到高能級，即原(yuan)子被激發。

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給(gei)大(da)家具體介紹(shao)壹下(xia)激光切(qie)割(ge)機操作需要註意(yi)什麽

激光切(qie)割(ge)機的工作原(yuan)理是(shi)讓激的光(guang)束照(zhao)射(she)到產品的表(biao)面去(qu),以(yi)產(chan)生熱(re)量(liang),使(shi)產品(pin)融化與蒸發,從(cong)而(er)達(da)到切割的效(xiao)果(guo),在(zai)操作激光切(qie)割(ge)機的時候(hou),有很多需(xu)要(yao)註意(yi)的地(di)方(fang),現在(zai)給(gei)大(da)家具體介紹(shao)壹下(xia)激光切(qie)割(ge)機操作需要註意(yi)什麽.

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