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        1. 當(dang)前(qian)位(wei)置(zhi):首頁 > 解決(jue)方案
          解(jie)決(jue)方案
          • 激光(guang)雕刻切(qie)割(ge)機主(zhu)要(yao)應(ying)用領域(yu)

            運(yun)用激光(guang)雕刻切(qie)割(ge)機加(jia)工(gong)具(ju)有靈活(huo)多(duo)樣(yang)、切逢窄(zhai)小、非(fei)接(jie)觸(chu)式加(jia)工(gong)、工(gong)件(jian)變形小(xiao)、無(wu)需(xu)後(hou)續(xu)加工(gong)等特點,相對於傳統(tong)加(jia)工(gong)來(lai)講具(ju)有很大的(de)優勢,因此(ci)激光(guang)加工(gong)被(bei)廣泛(fan)應(ying)用於各(ge)行各(ge)業,主(zhu)要(yao)適(shi)用的加工(gong)材料是有機玻璃(li)(亞克力)、布標布料、木制品、皮(pi)革、紙(zhi)品、樹脂、塑膠(jiao)、陶瓷、水(shui)晶玻璃(li)、大理石(shi)、金(jin)屬(shu)等材料。

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          • 職業教育(yu)裝備(bei)—教(jiao)學激(ji)光(guang)雕刻機(ji)將(jiang)理論(lun)

            當(dang)前(qian)職業教育(yu)辦(ban)學規(gui)模(mo)已(yi)經(jing)達到了歷(li)史(shi)的(de)高(gao)點(dian),培(pei)養(yang)數(shu)以億計中(zhong)高(gao)等職業技術(shu)勞(lao)動(dong)者的(de)能力(li),全面提高(gao)人(ren)才培(pei)養(yang)質(zhi)量已(yi)經(jing)成為(wei)新時(shi)期(qi)的主(zhu)題(ti)。中(zhong)國職業學校(xiao)開(kai)設的(de)主(zhu)要(yao)專業有電子(zi)類、機(ji)電類、信(xin)息類(lei)、旅遊類(lei)、服裝類(lei)、外(wai)貿(mao)類(lei)、汽車類、建(jian)築(zhu)類(lei)等,基本覆蓋(gai)了中(zhong)國當(dang)前(qian)產業發展的所(suo)有門類(lei)。

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          • 激光(guang)晶圓雕刻工(gong)藝(yi)設備(bei)介紹(shao)

            每壹(yi)個(ge)高(gao)能(neng)量的激光(guang)脈沖瞬間就把物(wu)體(ti)表(biao)面濺(jian)射(she)出(chu)壹(yi)個(ge)細(xi)小的孔(kong),在(zai)計算機(ji)控制(zhi)下(xia),激(ji)光(guang)加工(gong)頭(tou)與(yu)被(bei)加工(gong)材料按預(yu)先(xian)繪(hui)好的圖(tu)形(xing)進行連續(xu)相對運動(dong)打點(dian),這(zhe)樣(yang)就會(hui)把物(wu)體(ti)加工(gong)成(cheng)想(xiang)要(yao)的(de)形狀。 雕刻時(shi),壹(yi)股(gu)與(yu)光(guang)束同軸(zhou)氣(qi)流由(you)切(qie)割(ge)頭噴(pen)出(chu),將(jiang)熔(rong)化(hua)或氣(qi)化的(de)材料由切口(kou)的底(di)部吹出(chu)(註(zhu):如果(guo)吹出(chu)的(de)氣(qi)體和(he)被(bei)切(qie)割材料產生(sheng)熱(re)效反應(ying),則此(ci)反應(ying)將提供切割(ge)所需的(de)附(fu)加(jia)能(neng)源(yuan);氣(qi)流還(hai)有冷卻(que)已(yi)切割面,減(jian)少(shao)熱(re)影(ying)響(xiang)區(qu)和(he)保證(zheng)聚焦鏡不受(shou)汙(wu)染的(de)作用)。

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          • 激光(guang)雕刻切(qie)割(ge)機對藍寶(bao)石(shi)襯(chen)底(di)刻號(hao)優(you)勢

            對於制作LED芯片來(lai)說,襯(chen)底(di)材料的選用是首要(yao)考慮的問(wen)題。應(ying)該采(cai)用哪(na)種合(he)適(shi)的(de)襯(chen)底(di),需要(yao)根(gen)據設備(bei)和(he)LED器件(jian)的要(yao)求進行(xing)選擇(ze)。三(san)種襯(chen)底(di)材料:藍寶(bao)石(shi)(Al2O3)、矽(Si)、碳(tan)化(hua)矽(SiC)。

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          • 電容式(shi)觸控(kong)屏(ping)與(yu)ITO薄(bo)膜(mo)

            iPhone手機最吸引人的(de)是漂(piao)亮(liang)的外觀和(he)簡單(dan)靈(ling)動(dong)的操作界面(mian)。其(qi)中(zhong),iPhone手機3.5英(ying)寸(cun)觸控(kong)面(mian)板采(cai)用投射(she)式電容觸(chu)控傳感器,除(chu)了吸取傳統(tong)電容式(shi)觸控(kong)傳感器的各(ge)項優點(dian)之(zhi)外,還擁(yong)有代(dai)表(biao)人機(ji)接(jie)口(kou)重要(yao)發展趨勢的多(duo)點觸(chu)控(Multi-touch)功(gong)能。雖然現(xian)在(zai)市面(mian)上有很多(duo)國內(nei)山寨(zhai)機模(mo)仿(fang)iPhone同樣(yang)采(cai)用電容式(shi)觸控(kong)屏(ping),甚(shen)至(zhi)還(hai)具(ju)備多(duo)點觸(chu)控功(gong)能,但(dan)是由於其(qi)他(ta)硬(ying)件和(he)軟件方面的(de)缺(que)陷(xian),這(zhe)類手機並(bing)沒(mei)有對iPhone構(gou)成(cheng)什麽(me)威(wei)脅(xie),最鮮(xian)明的例子(zi)就是(shi)“大名(ming)鼎(ding)鼎(ding)”的桔(ju)子(zi) HiPhone手機。也(ye)許隨著(zhe)T-Mobile G1、HTC Touch Diamond HD等“牛(niu)機”的(de)上市(shi),iPhone的(de)屏(ping)幕(mu)優(you)勢才會(hui)真正(zheng)被超(chao)越(yue)!

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          • 全面(mian)認識觸控(kong)手機觸(chu)摸(mo)屏(ping)知(zhi)識大搜(sou)羅(luo)

            第壹(yi)部移(yi)動(dong)電話誕(dan)生於1973年的(de)美(mei)國,由摩(mo)托羅(luo)拉公司(si)的(de)工(gong)程(cheng)技術(shu)人(ren)員(yuan)馬(ma)丁(ding)·庫帕(pa)發明(ming)。但(dan)馬(ma)丁(ding)·庫帕(pa)使用的這(zhe)部移(yi)動(dong)電話還(hai)不能(neng)稱之為(wei)手機,因為其(qi)足(zu)有兩(liang)塊(kuai)磚(zhuan)頭(tou)那(na)麽(me)大,真正(zheng)意義(yi)上(shang)的“手機”在(zai)1987年推(tui)出,自(zi)此(ci)之後,手機的(de)體(ti)積越(yue)來(lai)越(yue)小(xiao),應(ying)用於手機上(shang)的(de)技術(shu)和(he)應(ying)用越(yue)來(lai)越(yue)豐富(fu)。2006年(nian)之後(hou),顛(dian)覆性(xing)的(de)手機功(gong)能升(sheng)級(ji)越(yue)來(lai)越(yue)小(xiao),但(dan)另壹(yi)項手機應(ying)用的革命(ming)卻(que)在(zai)不斷(duan)蔓(man)延,這(zhe)就是(shi)觸控操作手機的(de)普及。

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