HZZ-S60B的機械系(xi)統采用(yong)高精(jing)密(mi)滾(gun)珠(zhu)絲桿(gan)傳動(dong)機構(gou)，X、Y方(fang)向(xiang)傳動機(ji)構(gou)采用(yong)分體式(shi)設(she)計，極(ji)好地(di)解(jie)決(jue)激光(guang)切割機(ji)由(you)於切割軌(gui)跡運(yun)動(dong)的幹(gan)涉(she)所(suo)造成(cheng)的切割精(jing)度降(jiang)低(di)的問(wen)題(ti)。優(you)秀(xiu)的電氣(qi)系(xi)統設計、極(ji)高(gao)的系(xi)統穩(wen)定性，配以(yi)先(xian)進(jin)的激光(guang)切割控制系(xi)統，運(yun)行(xing)更迅(xun)捷。光(guang)學系(xi)統采用(yong)高精(jing)密(mi)進(jin)口光(guang)學元件，大幅度高(gao)光(guang)反射(she)效(xiao)率及(ji)聚(ju)焦效(xiao)果(guo)，大大提高激光(guang)能(neng)量(liang)控制效(xiao)率。適用於(yu)觸控面板、柔(rou)性顯示(shi)材料、電子(zi)紙等(deng)3C數(shu)碼(ma)產業及(ji)柔(rou)性顯示(shi)產業各類(lei)主材(cai)及(ji)輔(fu)材切割。