M550U采(cai)用(yong)封(feng)閉式(shi)壹體式(shi)設計(ji)，核心(xin)器件選擇自(zi)優(you)質品牌，整(zheng)機性(xing)能(neng)具(ju)備高可靠(kao)性(xing)和(he)高穩定(ding)性。設(she)備(bei)采(cai)用(yong)冷光固(gu)體激光器、蝕刻控制器與(yu)高速鏡(jing)系(xi)統配合，具備設備加工對產(chan)品破壞(huai)小、加工效率(lv)高、過程無耗(hao)材(cai)等優(you)點。廣(guang)泛應(ying)用(yong)於超(chao)精(jing)細(xi)加工高端市(shi)場(chang)、精(jing)細(xi)切(qie)割(ge)、微(wei)細(xi)加工，主(zhu)要(yao)加工各(ge)種玻(bo)璃、液晶(jing)屏(ping)、紡(fang)織(zhi)品、薄片(pian)陶(tao)瓷(ci)、半(ban)導體矽片(pian)、IC晶(jing)粒、藍(lan)寶(bao)石、聚合物薄膜(mo)、玉(yu)石等材(cai)料的(de)打(da)標和(he)表(biao)面(mian)處理。尤(you)其在wafer越來(lai)越輕(qing)薄化對(dui)加工質量(liang)和(he)精(jing)度(du)要(yao)求越來(lai)越高的(de)趨勢下其(qi)優(you)勢更為(wei)明顯(xian)。