有機無機高精(jing)度成(cheng)型系(xi)統(tong)(HZZ-GM200)采(cai)用(yong)原裝進(jin)口(kou)金屬射(she)頻雷(lei)射(she)源(yuan),材料對特(te)殊(shu)光源吸收穩(wen)定(ding),切(qie)割(ge)邊(bian)緣光滑、熱(re)影(ying)響區域小(xiao),在最大(da)程度上避(bi)免切(qie)割(ge)顆(ke)粒(li)的(de)產生。本(ben)機特殊(shu)機構(gou)設(she)計(ji)(滾(gun)珠(zhu)絲(si)桿(gan)龍門(men)雙驅(qu))能(neng)進(jin)行高效能切(qie)割(ge),快(kuai)速、平穩(wen)、重(zhong)復(fu)性佳。對各類有(you)機、無機類材(cai)料進行(xing)精(jing)密(mi)的(de)半切(qie),能(neng)夠實(shi)現材(cai)料的(de)多(duo)層(ceng)復(fu)合(he)切(qie)割(ge)工(gong)藝(yi),特(te)別合(he)適各類柔(rou)性非金屬(shu)材料的(de)切(qie)割(ge),如(ru)皮(pi)革(ge)、宣(xuan)紙(zhi)、PET等(deng)。可(ke)以(yi)給(gei)勞動教育課程的(de)開(kai)設(she)提供(gong)多種材(cai)料加工(gong)的(de)工(gong)藝(yi)支(zhi)撐(cheng)。
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● 原裝進(jin)口(kou)金屬射(she)頻雷(lei)射(she)源(yuan) |
● 特殊(shu)光源吸收穩(wen)定(ding) |
● 切(qie)割(ge)邊(bian)緣光滑 |
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● 產品切(qie)割(ge)不(bu)收(shou)汙染(ran) |
● 熱(re)影(ying)響(xiang)區域小(xiao) |
● 滾(gun)珠(zhu)絲(si)桿(gan)龍門(men)雙驅(qu) |
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● 大(da)理(li)石機身 |
● 人(ren)性化(hua)控(kong)制系(xi)統(tong) |
● 適用(yong)廣(guang)泛(fan)、應用(yong)面(mian)廣(guang) |
| 雷射(she)頭(tou) | 雷射(she)功(gong)率 | 400W峰(feng)值(zhi)功(gong)率,原裝進(jin)口(kou)金屬射(she)頻雷(lei)射(she)源(yuan),水冷(leng) |
| 對焦(jiao)方(fang)式(shi) |
精(jing)密(mi)螺桿(gan)線(xian)性對焦(jiao),激光切(qie)割(ge)頭(tou)升降(jiang),非平臺升(sheng)降(jiang) |
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空(kong)氣助(zhu)推系(xi)統(tong) |
提供(gong)正壓(ya)氣流,125L/min×1 |
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X-Y運(yun)動(dong)平臺 |
工(gong)作(zuo)區域 |
600×550 mm |
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重(zhong)復(fu)精(jing)度 |
0.001mm |
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傳動(dong)機構(gou) |
滾(gun)珠(zhu)絲(si)杠(gang)整(zheng)套模(mo)組(zu),龍(long)門(men)雙驅(qu) |
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電(dian)機類型(xing) |
XY軸均(jun)使用(yong)無刷伺服(fu)電機 |
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半切(qie)精(jing)度 |
0.02mm |
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平臺類(lei)型(xing) |
蜂(feng)巢網(wang)真空(kong)下吸平臺 |
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平臺基(ji)板 |
大(da)理石基(ji)板 |
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光學(xue)系(xi)統(tong) |
光學(xue)系(xi)統(tong) |
B.E光學(xue)系(xi)統(tong),修正激(ji)光均勻(yun)性及(ji)光束(shu)質(zhi)量 |
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控(kong)制系(xi)統(tong) |
使用(yong)軟件(jian) |
CorelDRAW、CAD、Photoshop等(deng)所有與Windows兼(jian)容(rong)的(de)繪(hui)圖(tu)軟件(jian) |
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軟件(jian)系(xi)統(tong) |
預示系(xi)統(tong) |
智能預示功(gong)能 |
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規(gui)格(ge)及資(zi)質(zhi) |
相關資質(zhi) |
ISO9001:2015;ISO14001:2015;ISO45001:2018;測量管理(li)體系(xi)認(ren)證 |
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動(dong)力規格(ge) |
220VAC/50Hz、16A |
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機器尺寸(cun) |
1290*1720*1270mm |