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        1. 桌(zhuo)面式微(wei)流控芯(xin)片(pian)激光雕刻(ke)機(ji)

          桌(zhuo)面式微(wei)流控芯(xin)片(pian)激光雕刻(ke)機(ji)是專為(wei)微(wei)流控芯(xin)片(pian)研發(fa)、生物醫學工程及(ji)精密(mi)器(qi)件加工(gong)領(ling)域打(da)造的高(gao)端桌面(mian)型(xing)激光加工(gong)設(she)備。采(cai)用高(gao)精度(du)CO₂激光源與HZZ控(kong)制系統(tong),可實(shi)現(xian)對(dui)玻(bo)璃、聚(ju)合(he)物(如PDMS、PMMA)、陶(tao)瓷(ci)等(deng)材料的微(wei)米級(ji)精細(xi)雕(diao)刻(ke)與(yu)切割(ge),滿足微(wei)流控芯(xin)片(pian)流道刻(ke)蝕(shi)、微(wei)孔加工、表(biao)面(mian)微(wei)結構成型等(deng)嚴苛(ke)工藝(yi)需(xu)求,是實(shi)驗(yan)室、科研機(ji)構(gou)及(ji)小(xiao)型化生產場景的理(li)想選(xuan)擇(ze)。

          聯系電話(hua):020-87580799 郵 箱:[email protected]

          設(she)備特(te)點:
          ● CO₂金(jin)屬(shu)射(she)頻(pin)雷(lei)射(she)源
          ● HZZ驅(qu)動程式
          ● 光(guang)學系統(tong)組(zu)
          ● 產品(pin)切割(ge)不(bu)收(shou)汙(wu)染(ran)
          ● X/Y運(yun)動系統(tong),Z軸(zhou)電動高(gao)度調整
          ● 紅(hong)光(guang)定位(wei)模組(zu),1G脫機(ji)內(nei)存
          ● 與windows相兼(jian)容圖形軟(ruan)件
          ● 穩定性好(hao)、精度(du)高(gao)
          ● 適用(yong)廣(guang)泛(fan)、應(ying)用(yong)面(mian)廣(guang)


          微(wei)流控加(jia)工(gong)優勢(shi): 
          1.精密(mi)加(jia)工(gong),適(shi)配微(wei)流控工(gong)藝(yi)
              ● 激光聚(ju)焦(jiao)光斑30μm,支(zhi)持(chi)2000DPI分辨(bian)率(lv)雕(diao)刻(ke),輕(qing)松(song)實現微(wei)流控芯(xin)片(pian)復(fu)雜流道、微(wei)型反應(ying)腔的高(gao)壹致(zhi)性加(jia)工。
              ● 獨家多階能量(liang)調控技(ji)術,避免(mian)熱損(sun)傷(shang),確(que)保(bao)脆性(xing)材料(如玻(bo)璃)邊(bian)緣(yuan)光(guang)滑無崩(beng)邊(bian)。
          2.緊湊(cou)桌面(mian)設(she)計,靈(ling)活適配科研場景
              ● 占地面積(ji)僅0.64㎡,無需(xu)專業(ye)車間(jian),實(shi)驗室桌面即(ji)可部(bu)署(shu);模塊化結構支(zhi)持(chi)快速(su)換(huan)料與維(wei)護(hu)。
              ● 靜音(yin)低功耗運(yun)行,符合潔(jie)凈環境(jing)要求,適(shi)配生(sheng)物實驗(yan)室標準。
          3.智(zhi)能(neng)軟(ruan)件,壹鍵(jian)高(gao)效(xiao)操作(zuo)
              ● 內(nei)置(zhi)微(wei)流控芯(xin)片(pian)專用(yong)工(gong)藝(yi)庫(ku),支(zhi)持(chi)DXF/AI文(wen)件導入,用(yong)戶(hu)可自(zi)定義(yi)參(can)數快速(su)生成加工(gong)程序。
              ● 實(shi)時視(shi)覺定位(wei)系統(tong),搭(da)配自(zi)動對(dui)焦功能,確(que)保加(jia)工(gong)位(wei)置(zhi)零(ling)偏(pian)差(cha)。
          4.安(an)全可靠(kao),全(quan)防護(hu)操(cao)作(zuo)
              ● 全封閉防護(hu)罩(zhao)+防爆(bao)觀(guan)察窗,配備(bei)激光安(an)全聯鎖裝(zhuang)置(zhi)與(yu)煙霧凈(jing)化系統(tong),全面(mian)保(bao)障(zhang)操作(zuo)安(an)全。

          應(ying)用(yong)場景: 

              ● 生物醫學研究:細胞培(pei)養(yang)芯片、藥物篩選(xuan)芯(xin)片(pian)、單(dan)分子檢(jian)測芯(xin)片(pian)加工(gong)
              ● 化學分析(xi)器(qi)件:微(wei)反應(ying)器(qi)、微(wei)混(hun)合(he)器(qi)、微(wei)傳感器(qi)刻(ke)蝕(shi)
              ● POCT設(she)備開(kai)發(fa):便(bian)攜(xie)式診斷芯片(pian)、紙基(ji)微(wei)流控器(qi)件量(liang)產(chan)打樣

          型號
              HZZ-V200B+
          激光器(qi)
              金(jin)屬(shu)射(she)頻(pin)管(guan),30W、60W(可選(xuan)國(guo)產激光器(qi)配置(zhi))
          工(gong)作(zuo)區域
              510*310mm(Z軸(zhou)電動升降(jiang)行程150mm)
          控制系統(tong)
              Hzzlaser激光控制(zhi)系統(tong)
          芯片(pian)制(zhi)作(zuo)方式
              雕(diao)刻(ke)、切割(ge)、銑槽(cao)、打(da)孔(kong)、微(wei)針
          最小切(qie)割(ge)線縫(feng)
              30微(wei)米
          最大(da)切(qie)割(ge)深度
              20mm
          支(zhi)持(chi)圖(tu)形(xing)格(ge)式
              DXF、AI、PLT、BMP等(deng)矢(shi)量(liang)圖(tu)形
          分辨(bian)率(lv) (DPI)
              100~2000dpi
          記(ji)憶(yi)體(ti)容量(liang)     自(zi)帶1G高(gao)速(su)記憶(yi)體(ti),可同時存儲多個(ge)檔案,可直(zhi)接(jie)讀取16g U盤
          輸(shu)出(chu)端口(kou)
              USB 接(jie)口(kou)/RJ45網線口(kou)
          操(cao)作(zuo)界(jie)面(mian)
              真彩色 LCD 大(da)屏(ping)人機(ji)界(jie)面(mian)和(he)PC端直接(jie)操控
          設(she)備附(fu)件
              風機(ji)、氣(qi)泵、風管
          適(shi)用芯(xin)片(pian)材料
              PMMA、PDMS、PET、矽、玻(bo)璃、陶(tao)瓷(ci)、水(shui)凝(ning)膠(jiao)、紙等(deng)
          整(zheng)機(ji)重(zhong)量(liang)
              120kg
          外形(xing)尺寸(cun)
              L860*W740*H730mm
          以(yi)上規(gui)格如有(you)變(bian)動,恕(shu)不(bu)另(ling)行(xing)通(tong)知(zhi),以(yi)實際規(gui)格為(wei)準。

          高(gao)精密(mi)微(wei)流控芯(xin)片(pian)樣(yang)品(pin)
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